本报讯(记者冯思婕)6月24日晚间，深交所官网显示，杭州朗迅科技股份有限公司(以下简称“朗迅科技”)首次公开发行股票并在主板上市申请获受理。本次IPO，朗迅科技拟公开发行不超过1430.7187万股，拟将募集资金约65.17亿元重点投向高端芯片测试能力建设与研发体系升级。
国产替代与需求爆发业绩规模高速增长
朗迅科技成立于2010年，长期专注第三方集成电路测试服务，围绕国产高端芯片产业链提供晶圆测试(CP)、成品测试(FT)等关键环节服务，并延伸至老化测试(BI)、系统级测试(SLT)及工程测试等综合性解决方案。
在行业分工持续细化的背景下，朗迅科技依托专业测试能力与工程化服务体系，逐步构建起覆盖芯片量产全流程的测试服务能力，下游应用聚焦于高端算力、消费电子（881124）、车载智控、通信及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居（885478）、穿戴设备等多个重要场景。
随着AI算力需求增长及汽车电子（885545）智能化升级，在持续推进国产集成电路产业链自主可控的背景下，第三方测试成为重要的产业链环节。
朗迅科技招股书显示，公司不仅是最大的内资第三方集成电路测试企业，也是2023年至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业，三年主营业务复合增长率超过100%。2025年度，公司主营业务收入为20.33亿元，在境内第三方集成电路测试服务的市场份额约为18%，占比较高。
同时，公司在国产集成电路产业链中的配套价值持续提升，已与多家芯片设计及封装企业形成稳定合作关系，在算力芯片、车规级芯片等高端应用领域的测试需求中占据较高参与度。
受益于国产替代与下游需求扩张，公司经营规模快速增长。2023年至2025年，公司营业收入分别为5.36亿元、10.87亿元和20.64亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为0.996亿元、2.03亿元和6.20亿元。
随着国产芯片设计复杂度提升及应用场景扩展，公司量产测试业务持续放量，成为主要收入来源，工程测试服务作为补充，共同构成较为完整的测试服务体系。在AI算力、汽车电子（885545）及工业控制等高端领域需求带动下，公司业务结构不断向高附加值方向优化。
募资布局高端产能强化国产芯片测试能力体系
招股书显示，朗迅科技持续加大在测试设备、产线建设及研发能力方面的投入，以适应国产高端芯片在制程工艺、封装形式及应用场景上的快速迭代需求。
本次朗迅科技IPO募投项目中两大核心项目为杭州芯光人工智能（885728）及终端消费（883434）芯片测试全国战略基地项目，以及越芯半导体（881121）高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目，合计投入募集资金52亿元，同时还包括总部研发大楼建设及补充流动资金项目。
从投资方向来看，公司募投项目重点聚焦人工智能（885728）芯片、终端消费（883434）芯片及车规级芯片等高附加值赛道，旨在进一步提升国产高端芯片测试产能规模与技术服务能力，强化在先进制程与复杂封装测试环节的响应能力。
随着AI算力需求增长与汽车电子（885545）智能化升级，芯片产业链对测试环节的依赖度持续提升，第三方测试企业在国产供应链体系中的专业分工价值进一步凸显。
朗迅科技围绕算力芯片、高性能SoC及先进封装（886009）测试需求，不断强化技术体系与产能体系建设，逐步构建覆盖晶圆级、封装级及系统级的全流程测试能力。
未来，公司将继续围绕国产集成电路产业链发展需求，提升高端测试服务能力，强化在先进制程与复杂芯片测试领域的技术储备，进一步巩固其在第三方测试领域的市场地位。
