6月26日早盘，芯片板块走势分化，半导体材料（884091）板块拉升，截至午间收盘，中证半导体材料（884091）设备主题指数上涨2.9%，中证芯片产业指数下跌2.0%，上证科创板芯片指数下跌2.4%，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.5%。同花顺（300033）iFinD数据显示，半导体设备（884229）ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)半日获2600万份净申购。
近日，台积电（TSM）预计，全球半导体（881121）市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。业内人士认为，台积电（TSM）本次闭门会再度坚定了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装（886009）扩产，具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列，半导体设备（884229）和材料商，将率先受益于AI带来的本轮扩产大潮。
