6月26日晚，半导体（881121）牛股拓荆科技（688072）（688072）公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买无锡尚积半导体（881121）科技股份有限公司（简称“无锡尚积”）的控股权并募集配套资金。公司股票自6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
拓荆科技（688072）披露，公司与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）签署了《股权收购意向协议》。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式协议予以约定。
无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人王世宽，主营业务为半导体（881121）薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，主要产品包括 PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备（884229）。
无锡尚积的前身为上海松尚国际贸易有限公司，主营设备进出口代理等业务。2021年6月，王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，正式将核心业务落地无锡高新区，并成立无锡尚积。
公司官方微信公众号显示，无锡尚积于2025年1月3日宣布更名为股份公司。2025年10月，依据工业和信息化部第七批专精特新（885929）“小巨人”企业认定工作安排，江苏省工信厅公示入选企业名单，无锡尚积作为半导体（881121）薄膜沉积设备赛道专精企业，凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术成功入选，是区域集成电路装备产业链强链补链的代表性企业之一。
爱企查显示，无锡尚积目前共完成7轮融资，仅2025年即完成了B轮融资、C轮融资、Pre-IPO轮融资。其中，Pre-IPO轮融资金额超3亿元，投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投（885413）、宿迁产投、君联资本、锡创投（885413）等。
拓荆科技（688072）是国内半导体（881121）薄膜沉积设备龙头公司。公司主营薄膜沉积设备、三维集成设备，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片（886042）、功率器件、Micro-OLED（885738）、硅光技术、图像传感器（885946）（CIS）等领域。
其中，在薄膜沉积设备领域，拓荆科技（688072）的PECVD系列设备在2025年实现了51.42亿元营收，同比增长75.27%。
公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值量占比约为22%，与刻蚀设备并列，仅次于光刻机（886054）的价值量占比。
全球来看，逻辑芯片制程升级、存储芯片（886042）堆叠层数提升、新工艺的应用，使得薄膜沉积设备、刻蚀设备在产线中的占比及价值量逐步提升，全球薄膜沉积设备、刻蚀设备市场规模将保持稳定增长态势。
根据Maximize Market Research数据，全球薄膜沉积设备整体规模稳定增长，2023年市场规模为260亿美元，预计至2029年市场规模可达559亿美元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD份额占比达33%，而其余占比较大的设备有PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等。
据Mordor Intelligence数据统计，2024年全球半导体（881121）刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，预计到2029年增长至343.2亿美元，年复合增长率为 7.60%。干法刻蚀占据了95%以上的全球市场份额，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。
正因为市场体量巨大、稳步增长，薄膜沉积设备、刻蚀设备已经成为国内头部半导体设备（884229）公司眼中的香饽饽，纷纷将业务扩展至这些领域。
目前，开展薄膜沉积设备业务的设备上市公司包括拓荆科技（688072）、北方华创（002371）、微导纳米（688147）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）等；开展刻蚀设备业务的上市公司包括中微公司（688012）、北方华创（002371）、屹唐股份（688729）、盛美上海（688082）、至纯科技（603690）等。
由此，不难看出，拓荆科技（688072）收购无锡尚积至少存在两方面的意义：一是补充产品线、壮大薄膜沉积设备业务板块，进一步扩大市场份额；二是借此进入到刻蚀设备市场领域，抬高公司所在赛道市场规模的天花板。
拓荆科技（688072）年内累计涨幅超150%，总市值达2352亿元。最新股价报832元/股。
