900亿龙头,炸板又回封!“不知不觉要上60元了”

2026-06-29 16:54:27
作者:焦源源
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AIME

问财摘要

1、A股主要指数实现“V型”反转,上证指数涨1.16%,深证成指涨0.19%,创业板指涨0.54%,科创综指涨3.12%,科创50指数大涨4.61%,创历史新高。 2、半导体设备板块走强,金海通、华亚智能、柏诚股份、华海清科涨停。存储芯片午后大涨,板块掀涨停潮,神工股份、有研硅等“20CM”涨停,深科技等涨停。 3、韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元的半导体制造基地,三星集团宣布将投资2655万亿韩元布局未来产业。
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今天,A股主要指数实现“V型”反转。上证指数(1A0001)涨1.16%,深证成指(399001)涨0.19%,创业板指(399006)涨0.54%,科创综指(1B0680)涨3.12%,科创50(1B0688)指数大涨4.61%,创历史新高。全市场成交额为35393亿元,较上一交易日缩量360亿元,全市场超2400只个股上涨,超2900只个股下跌。

板块方面,半导体设备(884229)板块走强,金海通(603061)华亚智能(003043)柏诚股份(601133)华海清科(688120)涨停。电子特气概念午后活跃,昊华科技(600378)凯美特气(002549)广钢气体(688548)涨停。医药板块爆发,板块中20余只个股涨停,海南海药(000566)5天3板,万邦医药(301520)太龙药业(600222)特一药业(002728)涨停。光纤概念(886084)盘中下挫,长盈通(688143)盘中触及“20CM”跌停,收盘跌超16%。

存储芯片(886042)午后大涨,板块掀涨停潮,神工股份(688233)有研硅(688432)等“20CM”涨停,深科技(000021)等涨停。

兆易创新(603986)午后持续拉升,收盘上涨9.09%,股价创上市以来新高,成交额为431.5亿元,居A股第一。

6月27日,全球最火内存ETF Roundhill Memory ETF(DRAM)将兆易创新(603986)A股纳入持仓,权重为2.91%。

此外,热门股深科技(000021)上午涨停后开板,午后在存储板块大涨带动下再次回封涨停,收报58.86元/股,总市值为926.67亿元。网友在股吧发帖称:“不知不觉要上60元了。”“一个多月前才30块,我不如拿着不动。”“39元的时候,我卖了。”“没让我失望,还是板上去了。”

公开资料显示,深科技(000021)聚焦存储半导体(881121)、高端制造和计量智能终端三大业务,为国内高端存储芯片(886042)封测龙头企业,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力,正有序推进扩产规划以满足客户需求,合肥封测处于满产状态。

公司5月26日晚公告称,公司董事会审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片(886042)封测产能的议案》,计划扩充高端存储芯片(886042)封测产能。国投证券研报称,公司的扩产项目计划总投资14.70亿元,由全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储实施,双基地明确分工有望强化与核心战略客户的供应链黏性。

据中证海外资讯,韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元(约合3.52万亿元人民币)的半导体(881121)制造基地,包括4座晶圆厂及配套产业集群。

此外,三星集团宣布将投资2655万亿韩元(约合11.68万亿元人民币)布局未来产业。SK集团宣布将推进总规模1100万亿韩元(约合4.84万亿元人民币)的半导体(881121)投资计划。

受此消息催化,韩国kospi(KS11)指数盘中大幅反弹,收盘下跌0.2%,报8394.65点。存储巨头SK海力士(SKHY)盘中一度转涨。

半导体设备(884229)板块今天走强,金海通(603061)华亚智能(003043)柏诚股份(601133)华海清科(688120)涨停。

东吴证券(601555)表示,当前SK海力士(SKHY)全力推进扩产,规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍,2026年资本支出将大幅高于去年,大幅拉升了上游设备采购需求,半导体设备(884229)迎来卖方市场。存储扩产有望带动半导体设备(884229)放量,看好相关设备商和零部件的出海机遇,同时国产化进程加速,设备需求有望放量。

当前全球半导体设备(884229)市场进入AI驱动长景气周期(883436)。SEMI预测2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备(884229)支出达1330亿美元,2029年有望突破1700亿美元。

有分析认为,国际存储价格持续上涨与短缺,为国内存储厂商扩产和抢占全球市场份额提供机遇。国内设备材料厂商上半年普遍实现一倍以上利润与订单增长,二季度业绩期有望成为最亮眼的板块。存储扩产叠加先进制程国产化,半导体(881121)上游设备材料环节的业绩确定性和弹性兼备,全产业链芯片设计、制造、封测环节同步受益于景气上行。

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