江丰电子(300666)公告,公司向特定对象发行股票募投项目之“宁波江丰电子(300666)年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”和“宁波江丰电子(300666)半导体材料(884091)研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间进行调整。原计划于2026年6月30日、2026年9月30日及2026年6月30日达到预定可使用状态,现分别延期至2027年12月31日、2028年4月30日及2028年4月30日。
