华鑫证券有限责任公司卢昊,庄宇,高铭谦近期对江丰电子(300666)进行研究并发布了研究报告《公司动态研究报告:靶材龙头乘AI东风,平台化生态驱动长期成长》,给予江丰电子(300666)买入评级。
投资要点
具备全流程能力的半导体材料平台
江丰电子(300666)成立于2005年,深耕超高纯金属溅射靶材和半导体(881121)精密零部件领域,是全球领先的半导体材料(884091)和精密零部件平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材,具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力,并率先在中国实现半导体(881121)用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒,江丰电子(300666)已成为台积电(TSM)、SK海力士(SKHY)、中芯国际(HK0981)等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴,产品广泛应用于超大规模集成电路制造(884227)、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来,江丰电子(300666)通过多元化投资,夯实了高纯金属原材料供应链体系,并不断拓展半导体(881121)精密零部件产品序列,形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。
先进制程与存储拉动靶材需求高增。
在芯片制造过程中,利用高压气体物理轰击靶材,将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面,形成一层纳米级的金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线,是半导体(881121)制造中不可或缺的关键基础材料。公司靶材业务与当前半导体(881121)产业高景气周期(883436)高度共振,正处于AI算力需求爆发与半导体(881121)国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍,在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下,铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子(300666)作为全球溅射靶材龙头,靶材产品已经全面进入台积电(TSM)SK海力士(SKHY)等头部客户供应链,核心受益本轮行业高景气度,盈利弹性显著提升。2025年公司靶材营收达到28.50亿元,占比61.9%,同比增长超22%。
零部件装备协同构建第二增长曲线。
以靶材为基础,江丰电子(300666)正加快构建平台化生态,推进高端半导体(881121)零部件和新材料的多元化布局,为下一轮成长打开新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”,2025年精密零部件收入10.84亿元,占比达23.54%,形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料(884091)平台。
盈利预测
公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料(884091)平台型公司,受益于半导体(881121)等行业的高景气度,公司产品量价有望持续增长。预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元,当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍,给予“买入”投资评级。
风险提示
产品价格不及预期;产品需求不及预期;行业竞争加剧;原材料价格大幅上涨;行业政策变化等风险。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有13家机构给出评级,买入评级12家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为219.56。
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