立讯精密（002475）(02475)2026年6月30日至2026年7月6日招股，该公司拟全球发售3.83亿股H股，其中，香港公开发售占约10%;国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价不高于63.28港元。每手100股H股，预期H股将于2026年7月9日(星期四)上午九时正(香港时间)在联交所开始买卖。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，集团是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案(PIMS)提供商。作为一家创新科技公司，集团致力于为消费电子（881124）、汽车电子（885545）、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。尤其是，根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，集团在消费电子（881124）零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为11.2%。
集团已与太白、True Light、HHLRA、GIC、CPE Neem、香港景林、Foresight Funds、ADIA、UBS AM Singapore、Oaktree、Eastspring Singapore及Eastspring HK、First（FFBC） Sentier Investors、广发基金、匯添富(香港)、博时国际、富达国际、惠理、泰康人寿、Huang River、Prosper High、Mirae Securities、Mirae Asset、Perseverance Asset Management、嘉实、Millennium、Jane Street、WT Asset Management、MY.Alpha（ALP）、Polymer(各为一名基石投资者，统称该等基石投资者)订立多份基石投资协议(各为一份基石投资协议，统称该等基石投资协议)，据此，该等基石投资者已同意在若干条件规限下，按发售价认购数目相当于可以合共15亿美元(的金额(不包括经纪佣金、证监会交易征费、联交所交易费及会财局交易征费)购买的发售股份(向下约整至最接近100股H股为单位的整手买卖单位)(基石配售)。基于发售价每股H股63.28港元计算，该等基石投资者将予认购的发售股份总数将为1.86亿股发售股份，占(i)全球发售项下H股数目约48.44%及于全球发售完成后(假设超额配股权未获行使)已发行股份总数约2.41%;(ii)全球发售项下H股数目约42.12%及于全球发售完成后(假设超额配股权获悉数行使)已发行股份总数约2.39%。
集团估计，假设发售价为每股发售股份63.28港元(即本招股章程所述最高发售价)，经扣除包销佣金及集团就全球发售已付或应付的估计开支，并假设超额配股权未获行使，集团将自全球发售收取所得款项净额约240亿港元。根据集团的战略，集团拟就以下目的并按下文所载金额应用全球发售所得款项净额：(1)约35%将拨作扩充集团的产能及升级集团的现有生产基地。(2)约30%将拨作投资于技术研发，完善集团的制造流程及提高集团的智能制造能力。(3)约15%将拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标。(4)约10%将拨作偿还作营运资金用途的若干现有计息银行借款，优化集团的资本结构、减低财务费用，并提升整体风险抵御能力及未来融资灵活性。(5)约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。
于往绩纪录期间，集团实现了强劲增长。于2023年、2024年及2025年，集团的收入分别为人民币2319亿元、人民币2688亿元及人民币3323亿元。其中，自2023年至2025年，汽车电子（885545）、通信与数据中心业务线收入增长较快，复合年增长率分别为106.0%及30.0%。同年净利润分别为人民币122亿元、人民币146亿元及人民币182亿元。此外，于2023年、2024年及2025年，集团的净资产收益率分别为21.5%、21.3%及21.5%。
