据江波龙（301308）官网消息，2026年6月30日，江波龙（301308）电子宣布已成功建成mSSD高速存储介质月产能百万级的稳定交付能力，标志着其规模化量产与交付条件成熟，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容空间。
创新落地获验证，百万级产能赋能行业客户
江波龙（301308）精准把握存储市场趋势，创新推出适配AI多样化场景的mSSD高速存储介质。其产品依托苏州封测制造基地成熟的SiP系统级集成封装技术，已实现自主封测与规模化量产。2025年10月，首批样品成功下线；至2026年6月，公司完成产线打磨与产能爬坡，建成稳定交付能力，目前已与联想（K80992）、华硕等行业知名客户展开深度合作。
迭代传统存储形态，创新散热释放长效高性能
江波龙（301308）mSSD采用SiP集成封装技术，将主控、闪存等芯片高度集成于单一封装体内，实现了从芯片晶圆到终端产品的生产模式革新。产品搭载联芸科技（688449）主控芯片，并针对散热难题创新定制专属方案。
PCIe Gen4 mSSD提供256GB~4TB容量，顺序读写达7400MB/s、6500MB/s。它采用铝合金支架搭配石墨烯（885355）与导热硅胶的复合散热方案，可实现121秒稳定峰值性能输出，并支持OTG功能与多种加密协议。
PCIe Gen5 mSSD性能全面升级，顺序读写最高达11GB/s、10GB/s，容量最高支持8TB。其应用VC相变液冷散热方案，构建全域立体散热体系，峰值性能输出时间超过181秒，较Gen4版本提升约1.5倍，有效应对高速传输带来的热负荷。
SiP集成封装技术成熟应用，存储品质等级跃升
相较于传统SSD复杂的多环节生产流程，SiP集成方案省去多道封装、测试与焊接工序，大幅缩短周期（883436）、降低成本并减少库存。该方案还提升了空间利用率与存储密度，并将产品可靠性从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级。此架构可兼容PCIe Gen4/Gen5及未来Gen6规格，覆盖消费（883434）级、工业级、车规级标准，支撑产品快速迭代与多形态衍生。
深耕端侧AI场景，软硬件协同提升终端竞争力
2026年3月，江波龙（301308）完成了多项核心硬件与技术布局。公司推出自研5nm制程SPU 存储处理单元，搭载存内无损压缩技术，平均压缩比超过2:1，有助于节省容量与降低硬件成本。
软件层面，公司推出iSA 存储智能体与HLCache 高级缓存技术。iSA 可实现存储与算力平台的智能联动调度，提升AI任务效率；HLCache 技术则能让mSSD承接部分DRAM缓存职能，在保障流畅体验的同时优化整机成本。
未来，通过软硬件协同，mSSD将在性能、成本、智能调度等多维度升级，并衍生多形态产品适配AI PC、AI Box（BOX）等终端。相关方案将在公司全品牌落地，并推动PCIe Gen5 mSSD全平台生态适配，加速在端侧AI等高附加值场景的规模化商用。
原文：FORESEE（来源：江波龙（301308）官网）
