龙图光罩：公司半导体掩模版工艺能力已从130nm逐步提升至65nm

证券日报网6月30日讯，龙图光罩（688721）在接受调研者提问时表示，公司半导体（881121）掩模版工艺能力已从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。当前，公司正全力推动珠海（883419）工厂90nm产品上量，实现65nm/55nm产品验证及小批量供货。在制程升级节奏上，公司不会简单等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺，而是采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局”的并行策略。一方面，公司通过深圳工厂和珠海（883419）一期持续巩固成熟制程的市场份额和盈利能力；另一方面，通过本次40nm-28nm募投项目的布局，抢占高端掩模版市场先机。这种梯次推进的策略既保证了公司当下的经营稳定性，也为未来的持续成长奠定了基础。