龙图光罩：先进封装目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高

证券日报网6月30日讯，龙图光罩（688721）在接受调研者提问时表示，先进封装（886009）目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高，RDL层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding引入更多对准与图形化步骤，过程都需要掩模参与。但先进封装（886009）用掩模相比于半导体（881121）IC应用掩模，线宽要求不高，一般是微米或亚微米级，层数没有半导体（881121）IC复杂，目前公司和华天科技（002185）、通富微电（002156）、日月光等厂商都有合作，先进封装（886009）的发展对于公司来说亦是很重要的增量。