电子气体概念今日大幅飙升，金宏气体（688106）(688106)大单封涨停，目前封单超15万手；昊华科技（600378）(600378)斩获3连板，续创新高。
具体来看，电子气体概念7月1日盘中强势拉升，截至发稿，金宏气体（688106）、蜀道装备（300540）20%涨停，正帆科技（688596）涨超10%，昊华科技（600378）再度涨停，中船特气（688146）、和远气体（002971）涨超8%，华特气体（688268）涨超6%。
金宏气体（688106）6月30日在投资者互动平台表示，公司六氟丁二烯规划产能为200吨/年。公司正持续推进该产品在下游半导体（881121）客户端的测试认证工作。目前公司高纯二氧化碳营收占比较小。该产品已顺利通过SK海力士（SKHY）的第三轮测试，现已进入正式供应阶段，后续产能利用率有望得到提升。此外，公司持续推进特种气体产品在更多下游半导体（881121）客户端的测试认证工作。
行业方面，AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce，由于全球CSP（CSPI）及AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升，先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，在此背景下，电子气体有望形成需求增长的乘数效应。
国信证券（002736）认为，在国家政策的支持下，国内电子气体产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并不断得到下游客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动我国半导体（881121）产业自主、快速发展。此外，集成电路制造（884227）技术节点推进，所带来的材料指标要求提高、电子气体材料多元化发展要求等，结合本地化发展需要，电子气体未来的市场空间和增长潜力巨大。
