2026年上半年，在AI算力需求与国产替代政策的双重催化下，A股半导体（881121）芯片板块一路大涨。然而，在6月30日收盘后，沪深交易所合计超60家半导体（881121）上市公司集中发布股票交易异常波动公告或风险提示公告，包括寒武纪（688256）、屹唐股份（688729）、德龙激光（688170）、晶升股份（688478）、东芯股份（688110）、芯源微（688037）等知名企业，有的企业表示尚未商业化，有的表示未有相关业务或尚处于研发阶段。
■新快报记者涂波
从大盘与科技板块的涨幅对比数据来看，市场结构性分化明显。截至2026年6月30日，上证指数（1A0001）今年上半年仅上涨3.16%，沪深300（399300）指数上涨7.55%，上证50（1B0016）指数下跌1.38%，传统蓝筹板块走势疲软。
而科创50（1B0688）指数大涨64.25%，申万半导体（881121）行业指数上半年整体涨幅达97.29%，半导体设备（884229）细分指数涨幅高达162.52%，板块市值从年初6.6万亿元飙升至14.14万亿元，规模超越国有大行板块，成为市场资金唯一核心聚集地。个股行情分化更为极端，中船特气（688146）年内狂涨766.85%，成为上半年A股“股王”，普冉股份（688766）、欧莱新材（688530）涨幅约5倍，全板块年内共有70只个股股价实现翻倍，大量题材小票股价涨幅与营收业绩严重背离。
6月30日，寒武纪（688256）盘中最高达1620元/股，市值突破1万亿元，成为科创板首支万亿元市值个股，滚动市盈率超360倍，估值显著高于行业合理区间。当晚，寒武纪（688256）在异动公告中披露，公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。且公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。7月1日寒武纪（688256）跌近7%，报1485.33元/股。
凯盛科技（600552）公告称，目前公司的TGV(玻璃通孔)技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入。彩虹股份（600707）公告称，目前，公司没有产品进入半导体（881121）封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。
莱宝高科（002106）公告称，目前，公司研发的玻璃基面板级载板产品处于预研阶段，尚未实现产品化，也不具备产业化生产条件。
产业资本用实际操作兑现高位收益，与散户追涨情绪形成鲜明反差。2026年5至6月，半导体（881121）板块成为A股减持主力，仅6月就有佰维存储（688525）、芯原股份（688521）、富创精密（688409）等7家公司股东合计套现67.4亿元。国家集成电路大基金进入常态化退出周期（883436），对中微公司（688012）拟减持套现超60亿元，对澜起科技（688008）完成33.24亿元股份转让，还计划减持盛科通信（688702）、和辉光电（688538）等企业股份。
交易所持续对异动个股下发问询函，要求上市公司核实概念真实性、披露业务研发进度，挤压纯题材炒作空间。国内券商普遍建议规避无商业化订单的题材个股，聚焦具备稳定在手订单的产业链龙头，理性区分产业成长价值与短期二级市场炒作风险。
