7月起，全球半导体（881121）行业迎来新一轮价格调整。
上海证券报记者获悉，近日，芯联集成（688469）、斯达半导（603290）、扬杰科技（300373）、聚辰股份（688123）等多家半导体（881121）公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。
芯联集成（688469）6月30日发布涨价函称：受成本上涨因素影响，叠加AI、新能源（850101）等需求爆发，公司产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，决定在2026年第三季度对公司产品价格进行调整，上涨幅度为15%至25%，这也是公司年内第二轮提价。
扬杰科技（300373）宣布，自7月1日起全系列产品价格上调10%至15%，这是该公司继3月下旬调整部分产品报价后的年内第二轮调价。同时，聚辰股份（688123）对客户发函，确定上调旗下Nor Flash全线产品供货价格，统一在当前执行价格基础上上调25%，新价格体系将在7月6日正式生效。
此前，德州仪器（TXN）(TI)、英飞凌、意法半导体（STM）(ST)等海外大厂已经宣布7月开启年内第二轮涨价，提价产品覆盖信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源（850101）车用功率半导体（881121）等。比如，英飞凌表示，自7月1日起，对AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品涨价10%至20%不等。
“国内多家功率模拟半导体（881121）公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。
据记者不完全统计，超过20家国内外半导体（881121）公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。
比如，斯达半导（603290）表示，受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响，公司产品制造成本持续大幅增加，目前成本压力已超出内部可消化的范围。公司决定自7月1日起，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体（881121）模块和分立器件（884090）进行涨价，调价幅度为15%起。
相较于成本上涨，需求端拉动作用更为突出。据了解，AI算力、新能源汽车（885431）带动功率半导体（881121）市场需求持续高增长，功率与模拟半导体（881121）赛道，已成长为继AI算力芯片、半导体设备（884229）之后的第三条产业投资主线。
公开资料显示，单台AI服务器的功率半导体（881121）使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型可达5倍以上。充电桩（885461）新能效国标将于2026年11月1日起实施，叠加汽车市场800V高压平台渗透率提升、储能（885921）装机需求持续增长，碳化硅器件在下游场景的规模化导入大幅提速。
有功率半导体（881121）业内人士表示，本轮模拟、功率半导体（881121）需求呈现显著结构性分化特征：AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆，而消费电子（881124）类芯片市场持续低迷。“市场需求不区分产品高中低端，核心看芯片是否适配AI相关功能场景，具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气。”该功率半导体（881121）业内人士称。扬杰科技（300373）在近日接受机构调研时表示，公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。
“产业链各个环节都在涨价推高生产成本，叠加下游需求持续旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨的阶段，预计所有的芯片都将会涨价。”有半导体（881121）业内人士表示，当前，下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品交付周期（883436）拉长至数月，国内功率半导体（881121）公司产能普遍趋于紧张。
记者采访获悉，目前光储、汽车、AI数据中心的需求全面旺盛，包括碳化硅在内的模拟和功率芯片产品普遍供不应求，头部企业订单能见度可覆盖较长周期（883436）。与下游需求持续扩容形成反差的是，预计下半年主流晶圆厂的产能紧张态势或将进一步加剧。
