全球排名第一的半导体（881121）封装测试供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光本次调价主要面向先进封装（886009）品类，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），旗下美国核心客户均纳入本次调价范围
据业界消息，7月1日，全球排名第一的半导体（881121）封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。
日月光本次调价主要面向先进封装（886009）品类，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），旗下美国核心客户均被纳入本次调价范围。
对于调价逻辑，日月光COO吴田玉此前曾在股东会后接受采访时回应称，涨价主要有两方面考量：一是反映原材料价格上涨，这类调价属于刚性必要性的调整；二是覆盖近期大幅提升的资本开支对应的投资成本。公开数据显示，日月光此前年度资本开支约为20亿美元，2025年已提升至53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元，未来不排除继续上调。
上海证券报记者了解到，国内先进封测厂商方面，长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、甬矽电子（688362）均在上半年进行了不同幅度的涨价。
“日月光打头阵，其他封测厂有望进一步跟进涨价。”展望先进封装（886009）下半年价格趋势，多位半导体（881121）封测业内人士表示，市场需求在持续增长，叠加原材料价格上涨，下半年继续涨价是大概率事件。
从全球市场来看，随着AI算力持续呈现爆发式增长，摩尔定律逼近物理极限，先进封装（886009）成为延续芯片性能提升、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。
市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装（886009）市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模倍增。其中，2.5D/3D封装将成为行业增长主力，核心驱动力来自AI产业高速发展。
当前，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装（886009）产能持续紧缺，业内普遍预判供需紧张格局将延续至2027年下半年。
机遇当前，海内外半导体（881121）封测厂均在加速新建、扩建先进封测产能。吴田玉表示，日月光正以前所未有的扩产速度，同步推进建设15个新厂区，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底实现量产。
据记者不完全统计，长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、甬矽电子（688362）等A股半导体（881121）封测厂已密集宣布扩产计划，合计投资接近350亿元（其中，华天科技（002185）以南京工厂二期100亿元投资计算）。
最新的扩产案例来自甬矽电子（688362）。公司6月27日披露，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资103亿元。
“国产半导体（881121）封测有望借本轮市场需求和扩产，进一步提升技术实力和产业发展水平，加快追赶上国际先进水平。”有半导体（881121）封测业内人士表示。
中国半导体（881121）行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅介绍，历经20余年深耕，中国半导体（881121）封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等公司稳居全球前十；先进封装（886009）产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。
