集体低开,超3400只个股飘绿!玻璃基板、先进封装、半导体概念板块领跌

2026-07-02 09:42:14
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AIME

问财摘要

1、7月2日,A股指数集体低开,全市场超3400只个股飘绿。涨幅居前的板块有贵金属、文化传媒、航空、银行、汽车等,跌幅居前的板块有玻璃基板、先进封装、半导体、通信设备、电子元器件等。 2、8股竞价涨停,其中恒久退、先导基电、恒尚节能3连板,宝塔实业首板。 3、多家A股公司提示投资者注意投资风险。 4、三星电子首席技术官兼半导体研究所所长表示,HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。 5、国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单公布,共计271家。 6、日月光再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。 7、金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。 8、港股开盘,恒生指数涨0.83%,恒生科技指数涨1.25%,汽车股普遍高开,比亚迪开涨4.9%。
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文章提及标的
创业板指--
半导体--
贵金属--
文化传媒--
先进封装--
通信设备--

7月2日,A股指数(1A0002)集体低开,上证指数(1A0001)低开1.42%,深证成指(399001)低开2.41%,创业板指(399006)低开2.94%,科创综指(1B0680)低开3.45%。全市场超3400只个股飘绿。

板块方面,贵金属(881169)文化传媒(881164)、航空、银行、汽车等板块涨幅居前;玻璃基板(886111)先进封装(886009)半导体(881121)通信设备(881129)、电子元器件等概念板块跌幅居前。

个股方面,8股竞价涨停,其中恒久退(002808)3连板、先导基电(600641)3连板、恒尚节能(603137)3连板、宝塔实业首板、金科股份首板。

7月1日晚间,48家A股公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示公告,分别是海南海药(000566)时空科技(605178)江钨装备(600397)泰晶科技(603738)多浦乐(301528)先导基电(600641)ST中装(002822)联建光电(300269)新迅达(300518)敏芯股份(688286)金宏气体(688106)兴业科技(002674)雄韬股份(002733)多氟多(002407)、新赣江、海晨股份(300873)惠康科技(001237)四会富仕(300852)中威电子(300270)格科微(688728)三生国健(688336)昊华科技(600378)ST金鸿顺(603922)*ST美芝(002856)云南能投(002053)浙江东日(600113)雅克科技(002409)宁波中百(600857)鲁信创投(600783)返利科技(600228)联创光电(600363)京能置业(600791)ST荣科(300290)长源东谷(603950)华亚智能(003043)锐捷网络(301165)中粮糖业(600737)双鹭药业(002038)激智科技(300566)维峰电子(301328)通鼎互联(002491)领先股份(603991)波长光电(301421)胜通能源(001331)肯特催化(603120)立航科技(603261)海思科(002653)三美股份(603379)

上述多家A股公司回应了多个市场热点问题,包括六氟化钨、机器人、光模块、光纤光缆等,并提示投资者客观理性看待相关热点,注意投资风险。

三星电子首席技术官兼半导体(881121)研究所所长于6月30日在DS(器件解决方案)部门内部经营说明会上表示,HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛,而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段,70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时,他在同一场合透露,下一代10纳米级第七代DRAM工艺在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势,并计划于今年11月完成生产准备认证(PRA)。据媒体消息称,苹果公司拟向长鑫存储以及长江存储采购存储芯片(886042),用于在中国市场销售的设备。

7月1日,国家航天局发起成立的商业航天(886078)创新联合体第一批成员名单公布,包括卫星研制组、火箭与发射组、测控运控组、数据应用组、新兴领域组、综合业务组、技术创新组等,共计271家。按照相关部署,商业航天(886078)创新联合体作为政府智库的重要组成部分,将在破解当前商业航天(886078)领域资源分散、标准体系缺失、创新协同效能不足等发展瓶颈,以及强化行业自律自治,并在统筹推动商业航天(886078)高水平安全和高质量发展方面发挥重要作用。

7月1日,全球领先的外包半导体(881121)封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装(886009)技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示,涨价首先反映了原材料价格上涨,这类涨价有其必要性;其次,涨价反映了资本开支增加,即投资成本的考量。本次涨价为年内多轮调价延续,标志着先进封装(886009)行业量价齐升趋势彻底确立。

中信建投(601066)指出,金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子(881124)两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧,神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用,Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单;消费(883434)端微星游戏(881275)显卡、联想(K80992)AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔(INTC)新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代,金刚石高导热材料替代空间广阔,产业链相关标的具备长期投资价值。

港股开盘,恒生指数涨0.83%,恒生科技指数涨1.25%,国企指数涨0.73%,汽车股普遍高开,比亚迪(002594)开涨4.9%。

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