7月2日，普华永道发布《2026香港IPO市场中期回顾及展望》。尽管市场面对地缘政治紧张、通胀及利率波动等短期挑战，其对香港IPO市场的增长势头仍然充满信心，预期全年集资额可达到3800亿港元，认为该次升势主要受三大因素推动：中国内地龙头企业赴港上市成为募资主力、越来越多内地科技企业寻求双重上市，以及国际投资者对高增长新经济板块的兴趣浓厚，尤其是人工智能（885728）、新材料、半导体（881121）、晶片及创意型机器人等行业。
2026年上半年，在多重利好因素推动下，香港IPO市场在集资额及上市数量方面，均创下近五年同期新高。其间，香港IPO市场总共集资2100亿港元，较去年同期上升92%，位居全球第二。同时，港股共录得87宗新股上市，同比上升98%，其中包括83家主板上市、2家GEM转主板、1家主板介绍形式上市以及1宗GEM上市。其中，主板新股以信息技术及电讯服务为主(48%)，其次为工业及材料(21%)，以及医疗和医药(18%)。
展望下半年，作为香港IPO传统旺季，普华永道预计市场将延续利好气氛。目前，已向港交所递交上市申请的企业超过500家，主要来自中国内地制造业、信息技术及电讯服务业，以及零售、消费（883434）品及服务业；当中以新经济板块(包括人工智能（885728）与半导体（881121）为代表的硬科技领域)尤为突出。同时，海外企业亦较以往更积极探索来港集资上市，部分公司更是已经提交了上市申请。
普华永道资本市场服务主管合伙人黄金钱表示，预计香港今年IPO集资额将达到3800亿港元，可望稳居全球三大IPO市场之一。此外，新股首日股价表现亦明显改善，超过八成录得首日股价上升，高于较2025年上半年的约七成，进一步增强企业赴港上市的信心。展望未来，为维持竞争优势，香港必须持续优化整体生态系统，包括定时检讨和完善上市规则，以适应市场变化，同时A股企业继续积极透过香港资本市场进行国际融资，在迄今2100亿港元的集资总额中占1217亿港元。涉足人工智能（885728）、半导体（881121）及硬科技等热门领域的中国内地公司，纷纷寻求在港交所与内地交易所进行双重上市，或先在香港上市再于内地进行二次发行。中国政府视科技与人工智能（885728）为维持国家经济增长的关键驱动力。透过香港的国际资本市场，相关企业得以扩大并多元化其投资者基础，同时进一步提升其国际品牌影响力。
普华永道资本市场服务合伙人梁令欣表示：“香港在促进资本流动方面发挥着关键作用，并为中国企业拓展国际业务时提供进入国际资本市场的重要平台。近年多项上市条例的修订和上市流程的优化，进一步减低实务操作及监管层面的障碍，令有兴趣上市的企业更便利，同时倾向选择香港作为上市地。”
