京东（JD）方管理层在7月2日举行的2026年投资日活动上公布了公司关于玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连技术等创新业务的最新进展。
这是京东（JD）方玻璃基封装载板业务首次大规模面向市场公开亮相。在现场展区，京东（JD）方展示出板级玻璃通孔、高深宽比GlassCore、板级玻璃载板、玻璃载板unit的相关样品。
“京东（JD）方将持续以玻璃基加工为核心载体，将数十年显示产业底蕴延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造（883433）等场景。”京东（JD）方董事长陈炎顺表示，将通过深化与产业链伙伴合作，将玻璃基的产业生命周期（883436）拉长、做深、做透，赋能企业未来30年的新增长。
玻璃载板测试结果“较为乐观”
随着AI算力芯片持续向大尺寸封装、多芯片集成方向快速发展，行业对封装载板提出更高要求。玻璃基封装载板凭借其低热膨胀系数、高杨氏模量、高速低损等优异性能被视为新一代封装核心材料，台积电（TSM）、英特尔（INTC）等全球龙头企业均重点布局并开始规划量产安排。据Yole和富士机构预测，2030年高性能封装载板市场规模可达1000亿元，行业年复合增长率超10%。
京东（JD）方5月20日宣布与康宁（GLW）在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板（886111）、光互连相关应用等重点领域展开合作。公告发布后，引发市场高度关注，一方面，百余家机构围绕相关业务方向对京东（JD）方开展密集调研（883411）；另一方面，京东（JD）方股票日成交额多次超过200亿元，截至7月2日收盘，京东方A（000725）当日成交额近500亿元，股价创2008年以来新高，涨超115%。
针对市场最为关注的玻璃基封装载板业务，京东（JD）方SVP、传感器（885946）及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光在活动上介绍，从裸玻璃进料到植球出片完整产线连续跑下来的综合数据来看，京东（JD）方玻璃基板（886111）相关工艺在通孔质量、填铜工艺、增层能力、布线精度、翘曲控制、可靠性验证六个方面均已取得领先进展。
据京东（JD）方此前公开披露，目前已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品，已给部分客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，并于今年上半年实现了相关工艺能力的全线贯通。目前，京东（JD）方拥有一条8英寸试验线用于基础工艺验证以及一条标准规格510mm×515mm的中试产线。
“当前玻璃载板本身性能已通过验证，与客户合作的上芯片贴装测试结果截至目前比较乐观。”徐晓光透露，下一步，将推进芯片模组与PCB板的结合测试，完成从芯片到系统级封装的全链条验证。
与康宁合作迈向实质性阶段
一直以来，作为国内显示面板龙头，京东（JD）方的估值与面板周期（883436）紧密相关。结合近日海内外发布的研报和股价表现来看，资本市场对京东（JD）方的估值逻辑开始发生变化。多家机构认为，除传统显示业务之外，以玻璃基封装载板、光互连等为代表的创新业务将赋予公司未来较大发展空间。
“本次与康宁（GLW）的合作不再是简单的产品采购，而是聚焦AI信息时代下，玻璃基全新的技术创新与应用延展。”陈炎顺透露，京东（JD）方与康宁（GLW）已开展技术交流、产品验证，实打实推进落地。
京东（JD）方在7月3日披露的投资者调研纪要中称，目前公司与康宁（GLW）的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期（883436）确认项目进展，不断推动合作模式升级。
康宁（GLW）显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯介绍，康宁（GLW）与京东（JD）方正在基于双方各自优势，探索玻璃基板（886111）相关领域的合作机会。随着AI等新兴应用不断推动先进封装（886009）技术发展，双方希望结合康宁（GLW）在玻璃材料创新方面的积累，以及京东（JD）方在先进制造（883433）领域的能力，共同探索相关技术和应用的发展机遇。
据介绍，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁（GLW）在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装（886009）整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。
钙钛矿业务方面，京东（JD）方与康宁（GLW）合作提升UV光转性能，优化光伏组件适配性，协同应对可靠性挑战，加速商业化进程，并探索未来能源（850101）应用新市场机遇；光互连方面，京东（JD）方成立Micro LED（884095）光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
“京东（JD）方的底色，永远是踏实做产业、潜心攻技术。”陈炎顺表示，下一步，将充分发挥在新型显示领域持续深耕所积累的新型显示技术、玻璃基加工以及大规模集成智能制造三大核心优势。
