2000亿PCB龙头,募资近百亿加码扩张

2026-07-03 23:28:37
作者:李智
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问财摘要

1、PCB龙头股鹏鼎控股发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟募集资金不超过96亿元,用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。募投项目计划总投资127.3亿元,将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能,以把握AI算力产业发展机遇,巩固公司行业龙头地位。 2、鹏鼎控股表示,本次发行将助力公司突破产能瓶颈、强化技术壁垒、优化产品结构,全面对接全球头部客户需求,同时提升公司盈利能力,优化资本结构。
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【导读】鹏鼎控股(002938)拟定增募资不超过96亿元,聚焦高端PCB产能扩张与技术升级

7月3日晚间,PCB龙头股鹏鼎控股(002938)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。

根据公告,本次发行对象不超过35名,发行数量不超过发行前总股本的10%,即约2.32亿股。

本次发行拟募集资金总额不超过96亿元,扣除发行费用后用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。募投项目计划总投资127.3亿元,将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能,以把握AI算力产业发展机遇,巩固公司行业龙头地位。

公开资料显示,鹏鼎控股(002938)为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid-Flex等多类产品。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于集成电路、人工智能(885728)、通信电子、消费电子(881124)、计算机、汽车电子(885545)、工业控制、医疗器械(881144)、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。随着下游应用领域蓬勃发展,人工智能(885728)为PCB行业提供了新的增长引擎。

对于此次向特定对象发行的目的,鹏鼎控股(002938)表示,一是积极把握新一轮科技革命的历史性机遇,巩固公司行业龙头地位。公司拟通过本次再融资,聚焦高端PCB产能扩张与技术升级,重点投向AI服务器、高速光模块及高阶HDI等核心产品领域。本次融资将助力公司突破产能瓶颈、强化技术壁垒、优化产品结构,全面对接全球头部客户需求,巩固行业龙头地位。

二是进一步扩大产能,提升公司盈利能力。通过本次发行,公司将进一步提升资本实力,同时通过募投项目实施新增约65.56万平方米高阶HDI年产能,进一步扩大AI服务器、高速光模块等高增长领域所需的高阶HDI产品业务规模。

三是优化资本结构,提升经营稳健性。为了满足公司发展需要,公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金,优化公司资本结构。

过去一年,鹏鼎控股(002938)股价累计大涨超200%。截至7月3日收盘,鹏鼎控股(002938)股价报96.77元/股,总市值为2242.68亿元。

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