功率半导体（881121）行业供需格局出现显著转变。2026年7月5日，民德电子（300656）(300656.SZ)披露投资者关系活动记录表称，受益于功率半导体（881121）行业供需格局逆转、成熟制程晶圆代工产能趋紧，公司旗下控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10%至20%，参股硅片企业晶睿电子亦于7月1日起跟涨15%；与此同时，公司控股设计公司广微集成核心产品月销量已从2025年初约千片跃升至当前万余片。随着产业链全线回暖，民德电子（300656）在功率半导体（881121）“设计—晶圆代工—原材料”全链条布局正迎来协同放量期。
回顾过去几年，功率半导体（881121）行业经历了剧烈波动。民德电子（300656）表示，2020年至2022年，受新能源汽车（885431）、光伏等需求拉动，叠加疫情下供应链扰动，行业处于上升周期（883436），国内多家晶圆厂新建或扩建功率半导体（881121）产线。2023年至2025年，前期新增产能集中释放，叠加下游需求增速放缓，行业竞争加剧，产品价格持续走低，部分功率半导体（881121）产品价格一度跌至2022年高位的一半左右。2025年底以来，国内成熟制程晶圆厂基本均处于满产状态，自2026年一季度开始陆续有晶圆厂上调价格；伴随今年二季度上游硅片厂普遍涨价后，国内成熟制程晶圆代工厂涨价面进一步扩大，行业步入上行周期（883436）。
民德电子（300656）披露，从供需两端来看，需求端受AI带动电力需求增加，功率半导体（881121）器件需求增长明显，储能（885921）、新能源汽车（885431）等领域对功率器件的需求也保持较快增长；且之前行业低迷期，下游终端较少备库存，涨价后下游终端普遍积极备货。供给端自2023年以来受市场低迷影响，国内外成熟制程晶圆产能整体未有增长，台积电（TSM）、三星等海外大厂陆续减少6英寸、8英寸成熟制程产能，将资源和人力投向更高端的先进制程产能；国内规模较大的晶圆厂近两年扩产也主要面向先进制程和高端模拟芯片，较少有功率半导体（881121）晶圆产能新建和扩产。不少之前在海外代工的设计公司均转向国内晶圆厂进行代工，使得国内成熟制程晶圆代工产能紧张。
作为民德电子（300656）控股的晶圆代工企业，广芯微电子目前运营情况良好。2025年底至今，广芯微电子产品良率持续保持高位稳定，客户数量稳步增长，产能及订单均处于饱满状态。结合目前市场情况，广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10%至20%之间。广芯微电子项目占地约150亩，已建设用地100亩，其中一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工。公司一直在积极推进扩产工作，通过引进社会资本股权投资、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道，不断增强广芯微电子的资金实力，并陆续与设备供应商签署采购协议，目前设备也在逐步进场调试。公司将尽快推进一期项目满产，并在适当时机启动二期项目建设。
民德电子（300656）控股的功率半导体（881121）设计公司广微集成，自2024年将核心产品MOS场效应二极管(MFER)切换至广芯微电子代工流片以来，随着客户验证通过，销量持续提升，从2025年初月销量约1千片提升至目前1万多片，并有望持续增长；除对已有产品进行不断迭代优化外，广微集成也在广芯微电子推进多个新产品工艺平台的开发，并在其他晶圆代工厂有少量12英寸SGT-MOSFET产品生产。
参股晶圆原材料企业晶睿电子同样处于满产满销状态。该公司产品包括4至8英寸硅基外延片、MEMS传感器（885946）用双抛片、SiC外延片、SOI等。2025年底以来，晶睿电子一直处于满产满销状态，并逐步优化产品和客户，今年晶睿电子创单月营收历史新高，且毛利率转正。结合市场情况，晶睿电子于2026年6月发布涨价函，涨价幅度约15%，7月1日起执行。另外，晶睿电子今年已完成约2亿元股权融资，并新建单晶棒项目，预计年底或明年初投产，以缓解当前市场晶棒紧缺、交期久的问题。投产后，晶睿电子将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业(硅单晶棒—抛光片—外延片)，有助于进一步增厚晶睿电子的利润率。晶睿电子是国内少数实现SOI产品量产的半导体材料（884091）企业，且具备独立自主知识产权；目前SOI产品下游主要覆盖MEMS传感器（885946）、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。
值得注意的是，7月5日公司披露定向募资计划，计划募资10亿元，其中7亿元用于特色高压功率半导体（881121）器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款项目。
