神工股份：拟投资11.3亿元建设封装及微纳光电等项目

神工股份（688233）公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造（884227）关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，投资总额约为11.3亿元人民币。其中，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资金额为5.86亿元；集成电路制造（884227）关键材料研发及产业化项目拟投资金额为3.26亿元；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资金额为2.18亿元。