据机构预测,台积电(TSM)光子集成电路(PIC)的产能将迎来快速攀升。台积电(TSM)产能将从目前约每月500片的水平,拉升至2026年第二季度的每月1万片,第四季度将进一步提高至每月1.5万片,并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算,若按每片晶圆包含648颗裸片(die)计算,台积电(TSM)PIC月产能从500片提升至1万片后,其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片,年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。(财联社)
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