7月8日，帝科股份（300842）(300842.SZ)发布重磅定增预案。公司计划定增募资27.6亿元，投向年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片（886042）封装测试基地项目、半导体（881121）封装研发中心项目以及偿还银行贷款和补充流动资金。
超12亿元投向存储芯片封测
对于定增募资投向存储芯片（886042）封测的原因，帝科股份（300842）表示，存储业务板块是上市公司近年来重点布局的战略板块。过去两年，公司先后完成对深圳市因梦控股技术有限公司和江苏晶凯半导体（881121）技术有限公司的收购，构建起从存储晶圆测试分选服务、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试的一体化产业链。目前，存储板块已逐步成为公司利润的重要支柱，在公司业务格局中占据关键地位。
当前，全球存储器市场正步入“超级周期（883436）”，在AI服务器、智能手机配置升级等多重需求共振推动下，存储封装测试市场景气度持续攀升。多家头部封测企业产能利用率已逼近满载，封测服务报价同步上调，行业迎来“量价齐升”的发展行情。在此行业背景下，公司存储板块业务亦持续处于供不应求状态，本次“存储芯片（886042）封装测试基地项目”的实施，将有效扩充公司存储板块产能，更好的满足客户需求，进一步强化存储业务的增长动力和盈利能力，巩固公司在存储领域的市场竞争力。
本次“帝科股份（300842）存储芯片（886042）封测基地”总投资额12.23亿元，拟使用募集资金11.4亿元，主要用于公司存储芯片（886042）封装测试产能的提升，募集资金主要用于厂房建设及设备购置，本项目完成后，将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能、4500万颗老化测试产能；本项目计划建设期24个月。
目前上市公司存储业务已展现出强劲的增长势头，出货量和收入规模均同比大幅增长，2025年，公司存储板块业务收入达到5.03亿元，已经成为公司业务板块的重要组成部分。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，公司现有产能已难以满足快速增长的市场需求；因此，建设本项目是顺应行业发展趋势、抓住市场窗口期、保障产品供应的必然选择。
超4.6亿元投向半导体封装研发中心项目
对于投向半导体（881121）封装研发中心项目的原因，帝科股份（300842）表示，面对存储芯片（886042）制程微缩趋缓，先进封装（886009）成为性能提升主要路径的行业趋势，公司现有研发资源尚难以完全覆盖面向未来的技术布局。本次募投项目“半导体（881121）封装研发中心”的实施，将重点攻关混合键合(Hybrid Bonding)和硅通孔(TSV)连接等下一代存储封装核心技术，上述技术是实现高带宽存储(HBM)及Chiplet集成的基础性技术。
2026年3月，国际半导体（881121）封装与光电领域的专家Frank G.Shi(史国均)博士正式加盟上市公司，出任首席战略科学家暨未来产业研究院院长，聚焦半导体（881121）存储等新兴领域的技术攻关与产业赋能。史国均博士系美国加州大学尔湾分校荣退教授、IEEE Fellow(2011年当选)，曾荣获IEEE-CPMT(电子封装与制造)学会持续杰出技术成就奖(2010年)，是该领域全球公认的权威专家。史国均博士在先进封装（886009）与电子材料领域拥有逾三十年的深厚学术积淀与技术成就，其研究方向与本次研发中心重点攻关的混合键合、硅通孔连接等下一代封装工艺高度契合，可以为本项目的实施提供核心技术引领。
此前，上市公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，已成功构建起贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试的一体化产业体系，成为行业内为数不多实现该布局且规模量产的企业。江苏晶凯专注于存储芯片（886042）封装测试以及存储晶圆测试服务，已掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装（886009）技术。
公司已形成“芯片应用性开发设计——晶圆测试——封装及测试”一体化产业体系。因梦控股专注于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等DRAM存储芯片（886042）的应用性开发、方案设计与销售；江苏晶凯的封测能力可为因梦控股提供稳定、高效的上游支持，因梦控股积累的市场资源与客户渠道也可为江苏晶凯带来业务增量，形成“设计-封测-销售”的良性循环。
以上两个项目已于2026年5月21日在湖州市安吉县经济和信息化局完成投资项目备案，项目代码为2605-330523-07-01-914090。湖州帝科已取得募投项目用地的土地证书，后续将通过自建厂房的方式推进本项目实施。项目已取得湖州市生态环境局出具的环境影响报告表审查意见(湖安环建[2026]46号)。
超8.2亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金
另外值得关注的是，此次定增的8.26亿元将用于偿还银行贷款及补充流动资金。截至2025年末，公司合并报表资产负债率为82.34%。本次发行募集资金用于偿还银行贷款及补充流动资金，有利于缓解公司发展过程中的资金压力；有利于提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险；有利于公司降低财务费用，提高公司盈利水平。在公司业务规模不断扩大的背景下，本次发行募集资金用于偿还银行贷款及补充流动资金，可以对公司业务发展提供有力支持，改善公司的财务结构、提高抗风险能力。
2023年~2025年报告期各期末，公司资产负债率分别为80.22%、78.58%和82.34%，公司资产负债率处在高位，主要系公司主营业务处于快速增长期，对营运资金及研发投入的需求较大，同时新增并购贷款用于股权收购。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，公司将可能面临一定的偿债能力风险。此外，由于资产负债率较高，银行借款金额较大，如果出现利率上升的情形，公司财务费用将增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。
本次发行股票方案尚需深圳证券交易所审核通过，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过深圳证券交易所审核、获得中国证监会作出同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
财务数据方面，截至2026年一季度，公司实现营业收入65.67亿元，同比增长61.90%；取得归母净利润1450.24万元，同比下滑58.12%。原因系投资收益亏损3.46亿元，主要包括白银期货合约平仓损益、外汇衍生产品到期交割产生的损益以及终止确认的票据贴现费用。为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为应对汇率波动风险，公司择机购买外汇衍生产品；受银点和汇率波动影响，产生一定的投资损益变动；同时本期发生的票据贴现费用增加。
