IT之家7月9日消息，中国大陆第三大晶圆代工企业合肥晶合集成（HK2249）电路股份有限公司今日发布公告，确认其本次H股发行的最终价格为每股32.30港元，该公司本次发行的H股预计于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
根据该企业此前发布的其它公告，晶合集成（HK2249）本次全球发售H股基础发行股数为21616.7万股，另有324.25万股潜在超额配售。按基础发行股数计算，晶合集成（HK2249）本次将募集约69.8亿港元资金(IT之家注：现汇率约合60.63亿元人民币)。
