7月9日，A股市场半导体（881121）股迎来全线大爆发，其中，艾森股份（688720）（688720.SH）、有研硅（688432）（688432.SH）、上海合晶（688584）（688584.SH）20CM涨停，甬矽电子（688362）（688362.SH）、长光华芯（688048）（688048.SH）、沐曦股份（688802）-U（688802.SH）涨超14%，长川科技（300604）（300604.SZ）涨超13%，澜起科技（HK6809）（688008.SH）、摩尔线程（688795）-U（688795.SH）、华海诚科（688535）（688535.SH）、沪硅产业（688126）（688126.SH）涨超12%，汇成股份（688403）（688403.SH）、盛合晶微（688820）（688820.SH）、中芯国际（HK0981）（688981.SH）、臻宝科技（688797）（688797.SH）涨超11%，恒坤新材（688727）（688727.SH）、神工股份（688233）（688233.SH）、颀中科技（688352）（688352.SH）、概伦电子（688206）（688206.SH）、晶合集成（HK2249）（688249.SH）涨超10%，华天科技（002185）（002185.SZ）、太极实业（600667）、晶方科技（603005）（603005.SH）、有研新材（600206）（600206.SH）、兆易创新（603986）（603986.SH）、雅克科技（002409）（002409.SZ）、长电科技（600584）（600584.SH）、通富微电（002156）（002156.SZ）等10CM涨停。
消息面上，7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动IPO发行程序。公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
国联民生（601456）证券认为，长鑫科技IPO或推动国内资本开支新周期（883436）。第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后，材料耗材需求持续放量。建议关注各环节受益企业。
