7月9日，A股午后大幅飙升，沪指重返4000点上方，创业板指（399006）涨超4%，科创综指（1B0680）暴涨超6%；港股走势疲弱，恒生指数一度跌超1%。
具体来看，两市主要股指早盘震荡下探，午后全线走高。截至收盘，沪指涨1.65%报4036.59点，深证成指（399001）涨逾3%，创业板指（399006）涨4.49%，科创综指（1B0680）涨6.68%，沪深北三市合计成交约2.93万亿元，较此前一日增加近3500亿元。
A股市场近2500股飘红，半导体（881121）板块爆发，艾森股份（688720）、有研硅（688432）、上海合晶（688584）等20%涨停；沐曦股份（688802）盘中接近涨停，股价一度突破千元大关，创历史新高；兆易创新（603986）（603986）午后涨停，全日成交381.9亿元，成交额位居A股第二；CPO概念飙升，东山精密（002384）（002384）、光迅科技（002281）、长电科技（600584）等午后涨停，天孚通信（300394）涨超10%，中际旭创（300308）涨约6%，全日成交约416亿元，成交额位居A股首位；PCB概念亦走高，深南电路（002916）、博杰股份（002975）等涨停；券商板块再度活跃，华安证券（600909）涨停，招商证券（600999）涨约7%。锂矿概念再度跳水，天华新能（300390）跌近15%，融捷股份（002192）连续两日跌停，天齐锂业（002466）、中矿资源（002738）等跌超6%。值得注意的是，市值超千亿的浪潮信息（000977）连续两日涨停，恒尚节能（603137）斩获8连板。
港股方面，截至收盘，智谱（HK2513）涨超11%，中芯国际（688981）涨超10%，华虹宏力（688347）、联想集团涨约8%。
半导体板块爆发
半导体（881121）板块盘中大幅拉升，截至收盘，艾森股份（688720）、有研硅（688432）、上海合晶（688584）等20%涨停；沐曦股份（688802）涨近17%，盘中接近涨停，股价一度突破千元大关，创历史新高；摩尔线程（688795）、中芯国际（688981）涨近14%，华虹宏力（688347）、中微公司（688012）等涨超10%，兆易创新（603986）午后亦涨停。
今日有市场消息称，三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。在此之前，台积电（TSM）已通知主要客户，计划将供应价格上调5%至10%。分析师指（399354）出，三星的做法并非像台积电（TSM）那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格。
此外，在近期举办的世界人工智能（885728）大会及多个产业论坛上，多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装（886009）技术迭代正驱动半导体材料（884091）需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。
机构表示，AI仍将是2026年下半年半导体（881121）行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。
东莞证券指出，从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体（881121）、半导体材料（884091）等环节需求，部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行。从供给端看，半导体设备（884229）、高端GPU、存储芯片（886042）、先进封装（886009）等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。展望下半年，AI需求仍是半导体（881121）行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装（886009）、半导体设备（884229）等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体（881121）、半导体材料（884091）等方向的结构性投资机会。
CPO概念走强
CPO概念午后大幅飙升，截至收盘，深科达（688328）、菲沃泰（688371）20%涨停，长光华芯（688048）涨约14%，天孚通信（300394）涨超10%，东山精密（002384）、光迅科技（002281）、长电科技（600584）、通富微电（002156）等均涨停；源杰科技（688498）、新易盛（300502）、中际旭创（300308）等均走高。
行业方面，近日，市场围绕CPO量产节奏产生分歧，SemiAnalysis发布报告指出受光引擎连接良率、ASIC集成难度以及整体成本经济性等因素影响，CPO规模化量产时间将延迟至2028年以后；英伟达（NVDA）网络业务高级副总裁Gilad Shainer则预计2026年下半年开始放大CPO产量。
万联证券表示，CPO从规模部署走向规模化量产仍面临良率、可靠性和成本经济性等多方面综合验证，但不改变光互连升级长期趋势。短期看，高速可插拔光模块、NPO、测试设备等环节需求增长的确定性较强。
中信证券（HK6030）认为，FAB、设备叙事向上，光模块仍保持低估值优势。由于国产化率提升的大趋势，以及国内算力建设尚不充分的现实，国产算力景气度相对较高；其中，晶圆代工环节受益于稼动率回升，半导体设备（884229）环节受益于存储及先进制程扩产、叠加国产化率升级；相关公司2026年二季度业绩已初现增长预期。随着1.6T光模块、NPO等新产品推动景气度上行，光模块龙头仍然保持高景气低估值的特征。
