英韧科技科创板IPO已问询 为数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商

2026-07-09 19:34:16
来源:智通财经
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问财摘要

1、英韧科技申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”,拟募资32.33亿元。公司主营数据存储主控芯片和固态硬盘的研发、设计及销售,产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等前沿场景。 2、公司以完整自研高性能数据存储主控芯片技术与产品为基础,助力我国半导体存储行业构建起从主控芯片、固件实现到存储模组的完整国产化链条。 3、财务方面,公司近三年营业收入分别为3.58亿元、6.25亿元、10.34亿元,净利润分别为-3.66亿元、-5.40亿元、-4.70亿元。
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7月8日,英韧科技股份有限公司(简称:英韧科技)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”,国泰海通(HK2611)证券为保荐机构,拟募资32.33亿元。

招股书显示,英韧科技是国际领先的数据存储主控芯片与半导体(881121)存储产品提供商,主营业务为数据存储主控芯片和固态硬盘(SSD)的研发、设计及销售,完整覆盖企业级、工业级和消费(883434)级应用。公司以AI SSD为代表的企业级产品为核心,依托自主研发能力,突破人工智能(885728)等前沿领域在数据存储与传输方面的关键技术瓶颈,实现信息存储核心环节的自主可控,产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等前沿场景。目前,公司产品已成功导入客户B、腾讯、客户A、联想、新华三、客户C等主流国产互联网、云计算(885362)及服务器厂商供应链,广泛应用于国产AI算力基础设施。

公司是以完整自研高性能数据存储主控芯片技术与产品为基础,将业务逐步拓展至企业级固态硬盘的半导体(881121)存储解决方案提供商。国产颗粒适配方面,通过深度优化算法与芯片内设计,公司数据存储主控芯片对国产闪存颗粒具备业界领先的适配与性能调优能力;产业链方面,公司作为国内极少数具备企业级主控芯片及固态硬盘完整迭代研发能力的企业,助力我国半导体(881121)存储行业构建起从主控芯片、固件实现到存储模组的完整国产化链条;产品迭代方面,公司芯片及固态硬盘产品覆盖SATA到PCIe5.0,最新一代PCIe6.0主控芯片和CXL主控芯片已于2026年上半年流片,产品代次发布国内领先,技术水平位居国际第一梯队。

公司拥有良好的声誉及稳定广阔的客户群体,已进入行业头部客户的供应链体系,产品广泛应用于下游技术要求最高的企业级客户与知名消费(883434)级客户,并实现规模出货,包括客户A、联想、新华三、客户C、长江计算、超云、长城等国内头部服务器厂商,客户B、Bilibili、腾讯等互联网及云计算(885362)厂商,客户E、闪迪(SNDK)、威刚科技、佰维存储(688525)江波龙(301308)等国际颗粒原厂及存储模组厂商,终端客户触达互联网、云计算(885362)、AI模型训练推理、通信、金融、铁路、能源(850101)、教育等各主要细分应用场景。

财务方面,于2023年度、2024年度及2025年度,公司实现营业收入分别约为3.58亿元、6.25亿元、10.34亿元;同期,净利润分别约为-3.66亿元、-5.40亿元、-4.70亿元人民币。

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