A股融资变局:北交所领跑,双创硬科技扎堆,直融迎拐点

2026-07-10 07:06:41
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7月8日,康美特登陆北交所,成为2026年第74家A股新上市企业,市场IPO格局、受理节奏与整体融资体系同步出现多重结构性转变。

核心变化集中在三大维度:北交所IPO大幅提速且上市企业盈利门槛抬升;科创板、创业板6月IPO受理量同比显著扩容并重点聚焦硬科技、强创新赛道;全社会融资结构迎来拐点,含政府债券口径下,直接融资规模首度超越新增贷款规模。

21世纪经济报道记者梳理全市场IPO、债券及信贷数据发现,今年以来北交所上市企业数量同比激增,占全市场新股比重创下历史新高,超九成企业净利润达标创业板上市门槛;双创板块6月受理量翻倍增长,大批人形机器人(886069)半导体(881121)、AI等未盈利硬核科技企业加速推进申报;宏观层面直接融资占比持续走高,科创债发行放量,各类资金同步向科技产业集聚。

股权、债权市场背后更多深层结构性趋势,均可从数据中找到逻辑链条。

北交所IPO变局:发行放量,新股盈利门槛抬升

7月8日,康美特北交所上市,成为年内第74家登陆A股的上市公司。

2026年1月1日—7月8日,A股新上市公司达到74家,包括主板16家、科创板11家、创业板9家、北交所38家。

2025年1月1日—7月8日,A股新上市公司共53家。相较于今年,差别主要来自北交所。2025年同期,北交所新上市企业仅6家,2026年则增至38家。如果剔除北交所,2025年同期其他板块上市47家,2026年为36家,数量有所减少,主板、科创板、创业板各自的发行速度同比并无显著提速。

伴随年内北交所上市数量的显著增加,北交所上市企业在全市场中的占比也创下历史新高。在2026年以来截至7月8日新上市的74家A股企业中,北交所共38家,占比达到51.35%。而自2021年开市以来,北交所历年上市企业占全市场当年上市总量比例始终不足25%。

截至7月8日,自2021年11月开市至今,北交所上市公司总数达325家。其中,2022年—2025年分别为83家、77家、23家、26家。2026年以来已达38家。

这意味着,一方面,从上市公司总数量来看,北交所存在较大提升空间。另一方面,从历年北交所IPO节奏来看,若恢复至2023年及之前水平,北交所下半年IPO速度有望进一步提升。

另一个需要关注的信号是,尽管北交所IPO提速,但其新上市企业的整体质量却提升显著。

净利润是A股IPO审核的核心考量指标,也是衡量企业上市资质的关键标准。以净利润指标衡量,年内新上市的38家北交所企业中,2025年净利润不足6000万元的只有三家,并且三家均在5700万元以上;2025年净利润超过1亿元的多达12家,其中最高者中科仪(2026年4月29日上市),2025年净利润高达8.44亿元。

根据2024年落地的IPO新规,主板要求企业最近3年累计净利润不低于2亿元,且最近一年净利润不低于1亿元;创业板要求企业最近2年累计净利润不低于1亿元,最近一年净利润不低于6000万元。

这意味着,2026年以来新上市的北交所企业中,最近一年净利润超九成达到创业板上市要求,超三成达到主板上市基准线。而在北交所成立之初,净利润达到2500万元即有望冲刺北交所。

“尽管北交所IPO有望进一步提速,但企业要想成功北上敲钟,则需要具备出色的利润指标。除非企业高度契合北交所专精特新(885929)定位,并且是所在细分行业的佼佼者,否则,只有利润达到6000万元以上(至少5000万元),在北交所成功上市的可能性才相对大一些。”某头部投行资深保代分析道。

双创IPO受理提速:硬科技抢占申报风口,募资量级显著扩大

从IPO受理家数来看,北交所同样占据优势。受年报披露影响,6月历来是IPO受理的高峰期。根据数据,6月北交所新受理企业多达95家,沪深主板、科创板、创业板对应的数字分别为18家、36家、51家。

不过,从同比数据来看,创业板、科创板受理提速更为明显。创业板2025年6月受理家数为19家,今年6月为51家,同比增速高达168%。科创板2025年6月共受理18家,今年6月数量恰好翻倍。主板、北交所受理节奏保持平稳,2025年6月分别受理16家、97家,今年6月对应受理18家、95家,整体波动幅度极小。

科创板、创业板受理家数的同比提速,也为两大板块后续企业上市速度的提升打下了基础。至于新上市企业数量是否会显著增加、何时增加,目前难以预判。

可以确定的是,无论是科创板还是创业板,都将更多上市机会给到了硬科技、创新类企业,这与政策导向高度一致。

先来看科创板,2026年以来新上市的企业中,7家属于新一代信息技术企业,包括盛合晶微(688820)(先进封测,50.28亿元,科创板上半年募资王)、视涯科技(688781)(硅基OLED(885738),22.68亿元)、联讯仪器(688808)半导体(881121)测试,21.02亿元)、恒运昌(688785)(射频电源)、臻宝科技(688797)易思维(688816)机器视觉(886002))、长进光子(688635)。另外4家分别为能源(850101)配套企业电科蓝天(688818)、新材料企业泰金新能(688813)、新材料企业有研复材(688811),以及生物产业企业北芯生命(688712)(心血管器械)。其中,北芯生命(688712)尚未盈利。

从募资规模来看,头部公司更为显著。盛合晶微(688820)一家募资规模即高达50.28亿元,占今年上半年科创板总募资规模的25.7%。如果加上募资规模位列科创板第二、第三的视涯科技(688781)联讯仪器(688808),三家企业合计募资规模高至94亿元,占据科创板总募资规模的近一半。与此同时,从同比数据来看,年内募资规模提升明显,上半年科创板单家平均募资17.8亿元,同比增幅达到58%。

创业板新上市企业首发募资规模同样提升显著。2026年以来新上市的9家创业板企业,实际合计募资106.99亿元,实际平均募资11.89亿元,实际募资与预计募资基本持平,单家企业超募、少募均有,整体差距不大。2025年同期,募不足现象普遍,每家企业平均少募约1亿元;而在2024年同期,募不足情况则更为严重,创业板企业平均募资完成率仅为61.42%。

伴随募资完成率的提升,单家企业募资规模亦在增加,以1月1日—7月8日新上市企业计算,2024年—2026年创业板新上市企业实际平均募资规模分别为5.81亿元、5.92亿元、11.89亿元。2026年以来相较去年同期平均募资规模翻倍。

分行业来看,年内新上市的创业板企业行业较为分散,包括电力设备3家(高特电子(301669)三瑞智能(301696)理奇智能(301599)),电子及半导体(881121)2家(大普微(301666)宏明电子(301682)),以及基础化工(850102)有色金属(1B0819)、汽配、专用设备(881118)各1家(分别为慧谷新材(301683)春光集团(301531)固德电材(301680)尚水智能(301513))。其中,尚未盈利的大普微(301666),是创业板第四套上市标准下登陆A股的首家半导体(881121)硬科技企业。

从IPO储备项目来看,6月受理提速后,备战池里的明星项目更加亮眼。

科创板侧,宇树科技(300674)7月2日IPO注册生效,全程仅104天刷新预先审阅机制纪录,宇树科技(300674)本次拟募资42.02亿元,其中约20亿元投向具身大模型研发,挂牌后有望成为A股人形机器人(886069)整机第一股,是这轮硬科技通道的标杆兑现;智谱(HK2513)6月17日辅导验收,拟募150亿元冲刺科创板第五套上市标准;燧原科技、MiniMax也在科创板推进中,中信证券(600030)中金公司(601995)分抢保荐。

创业板侧,6月30日云豹智能(DPU,腾讯系,投后估值142.73亿元,3年累亏超20亿元)选用第四套标准获受理,是继大普微(301666)之后又一家有望走通创业板未盈利上市通道的硬科技企业案例。

融资格局迎来拐点:直融首超信贷,科创债疏通科技资金脉络

如果说北交所提速、双创受理翻倍是股权融资在IPO一侧的集中兑现,那么2026年更底层的变化发生在整个融资大盘。间接融资退、直接融资进的历史性拐点已经坐实。

央行行长潘功胜在2026陆家嘴(600663)论坛上指出,2025年社会融资增量中,含政府债券口径下,贷款占比45%,债券与股票合计占比47%,直接融资首次超过贷款。尽管该口径包含政府债券,但企业端信用债和股权融资的扩容趋势同样显著。从存量视角看,银行贷款占比已从上世纪90年代的近100%降至目前的三分之二左右,直接融资占比则攀升至三分之一。资金投向的结构性变化更为深刻,房地产(881153)与基建领域的新增贷款占比已从60%以上降至10%左右,而科技金融、绿色金融等“五篇大文章”领域的占比已升至70%以上。这标志着贷款正步入降速提质的新常态,也为IPO端向硬科技倾斜提供了宏观流动性基础。

债端的反应往往快于股权市场。债市科技板落地一年来,科创债发行规模已突破2.6万亿元,占同期信用债新发行规模的比例接近12%。2026年上半年,全市场科创债发行规模逼近一万亿元,6月单月发行量环比大幅增长逾七成。在发行场所的分布上,银行间市场依然是主战场,今年一季度科创债在银行间市场的发行金额占比超过六成。尽管银行整体信贷投放向地产、基建收缩,但科创领域信贷投放逆势扩容,叠加债券承销、自营持仓、投贷联动业务加持,银行体系依旧是科创融资的隐形主力。值得注意的是,民营企业的科创债发行规模在一季度环比增幅超过一倍,占当季科创债发行总量的两成,显示硬科技的资金导流已不再由国有企业独享。

政策端的铺垫为此轮融资结构切换提供了系统性支撑。随着科技金融体制建设的推进,监管部门明确优先支持关键核心技术突破的科技型企业上市,并大力推动债券市场“科技板”的建设。金融监管总局同步出台科技金融高质量发展方案,扩大金融资产投资公司股权投资试点范围,保险资金长期投资试点规模已超2000亿元,知识产权质押贷款余额也突破3000亿元,同比增长超过三成。

将IPO受理提速、未盈利企业闯关创业板第四套标准、人形机器人(886069)企业宇树科技(300674)百日注册生效,与科创债放量、银行间市场主导承接等信号置于同一框架下观察,可以发现,股权、债权与间接融资正在共同服务于科技、产业、金融这一良性循环,而非孤立的市场行为。随着直接融资占比的持续提升,拟上市企业将面临股债双线筹划的新常态,在政策红利期内灵活配置融资工具,将成为穿越周期(883436)的关键。

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