2026年上半年，在全球科技浪潮的席卷下，一级市场融资的热度也居高不下。
近日，证券时报·券商中国记者专访了摩根士丹利（MS）亚太股权资本市场主管张晓羽（Cathy Zhang）。她表示，当前港股IPO热潮具备较强基本面支撑，上市主体正日趋国际化，越来越多来自欧洲、东南亚等地区的公司将香港作为重要上市目的地。与此同时，AI产业浪潮正在推动股权融资市场发生结构性重塑。
作为国际顶尖投行，摩根士丹利（MS）今年上半年在亚太股权融资市场（除日本与中国内地）参与超过40宗交易，总规模近300亿美元，延续了领先优势。期内，这家国际投行牵头完成了宁德时代（HK3750）50亿美元H股增发、美的22亿美元双批次可转债等标杆项目，并包揽港股前五大IPO中的三宗项目。
港股IPO热潮具备强支撑，上市主体国际化趋势显著
2026年上半年，港股IPO募资总额超2000亿港元，创下近五年同期新高。在张晓羽看来，这一轮热潮并非昙花一现。“从整体来看，当前这一轮港股IPO热潮具备较强的基本面支撑，整体活跃度有望延续。”
张晓羽观察到，今年以来，5000万美元以上的IPO项目平均机构认购约13倍，散户认购超2300倍，且项目上市首日平均涨幅超60%，显著高于2025年约30%的水平。“基石投资者中不乏第一梯队的高质量主权、长线、战略投资者支持，反映出资金对优质项目的配置需求仍然旺盛。”
二级市场的承接能力也在同步增强。2026年上半年，港股日均交易额约360亿美元，较2025年全年提升13%，其中南向资金交易占比稳定在22%。
面对当前超400家的港股上市储备企业，市场担忧流动性能否充分承接。张晓羽认为，发行节奏很大程度上取决于监管审批速度，市场并未出现过度拥挤。“市场流动性、资金活跃度与IPO市场形成正循环，更多优质项目会吸引更多资金关注港股市场。”
一个值得关注的结构性趋势是，港股上市主体正日趋国际化。越来越多来自欧洲、东南亚等地区、具备跨境业务或全球投资者基础的公司，正将香港作为重要上市目的地。例如，摩根士丹利（MS）刚刚完成印尼金矿商Merdeka Gold Resources的港股第二上市，这是2014年以来香港联交所首单HDR上市，也是首家印尼+香港两地上市公司。
“不过，现阶段最受投资者欢迎的海外企业通常具备一定中国业务布局、中国供应链联系，或与中国成熟行业龙头具备较强可比性。”她补充道，“中国香港投资者长期深耕内地及香港市场，对相关产业和商业模式的理解更为深入。”
从行业赛道看，张晓羽认为，AI/科技、高端制造、医疗三大赛道仍是今年亚太股权融资市场的绝对主力。据摩根士丹利（MS）统计，2026年上半年港交所完成的5000万美元以上IPO项目中，按发行规模计算，AI/科技行业占比约60%、工业/制造占比约15%、医疗占比近10%，三大赛道合计占近九成。
张晓羽进一步拆解了各赛道的差异化特征：科技领域融资集中于AI价值链，从大模型、AI芯片到能源（850101）基础设施、企业级AI应用，市场更倾向于支持直接受益于AI资本开支周期（883436）、具备稀缺性的公司。18C和A+H共同推动了一批硬科技、AI产业链公司进入资本市场。例如摩根士丹利（MS）参与的MiniMax、澜起科技（HK6809）等大模型、硬科技相关发行人均获得较强市场需求。制造领域关注点从EV（电动汽车）转向先进制造（883433）、机器人自动化及储能（885921）；医疗领域则从传统创新药（886015）扩展至小核酸、基因治疗、ADC（抗体偶联药物）等新一代技术平台。
AI重塑融资格局，AI需求周期催生赴港热潮
“AI正在推动股权融资市场发生结构性重塑，项目类型明显向AI产业链集中。”张晓羽告诉记者。
张晓羽谈到，从项目类型看，今年以来近一半港股IPO募资额与AI产业链相关，覆盖算力、存储、半导体（881121）及应用层，产业链更加完整。今年大型的中国台湾GDR和可转债发行也多为半导体（881121）、芯片相关企业，其中摩根士丹利（MS）执行了两宗创纪录发行，包括纬颖科技20亿美元可转债创下台湾最大规模可转债发行，欣兴电子14亿美元GDR发行成为台湾史上最大的GDR发行。
资金偏好方面，张晓羽认为，国际资金明显向具备技术壁垒和全球竞争力的龙头集中，而非泛主题配置，筛选标准更加严格。
今年以来，市场一大热点在于，AI带来长期需求重估，AI产业链中的关键瓶颈环节和稀缺资产受关注，高速光模块、先进封装（886009）、高性能存储等企业业绩大增、市值迈入千亿区间，同时密集启动港股二次上市融资。对此，张晓羽评价，“这一融资热潮建立在行业周期（883436）回暖基础上，供需格局明显改善，企业在先进制程、产能扩张及AI相关应用上均有较强资本开支需求。”
张晓羽认为，AI产业链优质企业赴港上市，更深远的意义在于结构层面。“港股市场以前一直以传统互联网企业为主，这一轮发行热潮有助于提升港股科技行业的多样化程度，并对市场指数构成、行业权重以及香港市场对境内外投资者的吸引力产生深远影响。”
她还观察到，国际投资者正给予真正具备技术壁垒的企业更高估值认可。例如，由摩根士丹利（MS）牵头完成H股上市的澜起科技（HK6809），H股持续较A股溢价交易。“国际投资者对中国优质半导体（881121）资产的认可度正在提升，进一步强化产业链企业赴港融资的意愿。”
硬科技受热捧，是否会挤压传统行业的融资资源？张晓羽认为当前更多体现为融资“蛋糕做大”。“从今年港股市场5亿美元以上的全部大额融资交易来看，非AI或芯片赛道的公司发行规模仍占主导，约75%。”她进一步解释，部分传统企业其实也正受益于AI浪潮——电力、铜等资源品和基础设施板块，都是AI数据中心和算力建设的重要受益方向。
对于港股市场今年上半年明显的板块结构性分化，张晓羽指出，这主要源于指数结构与产业周期（883436）错位。“恒生科技指数仍以互联网平台为主，其核心业务阶段性承压，而AI相关公司处于景气上行阶段。”她认为，随着MiniMax、智谱（HK2513）等AI龙头纳入恒生科技指数，市场结构将得到一定修正和平衡。
谈及“AI泡沫”的质疑，张晓羽认为，本轮AI周期（883436）在投资规模、发展速度、技术突破以及需求持续性和可见度方面均显著超越以往科技周期（883436）。她列举了四点关键支撑：万亿级别的AI资本开支规模、远超历史周期（883436）的应用渗透速度、多环节技术突破，以及3—5年长期供货协议带来的高需求可见度。
预计下半年亚太股权融资市场活跃度延续
展望2026年下半年，张晓羽预计亚太股权融资市场将保持较高活跃度。“港股市场依然亮眼，待发行项目仍然充足，亚太多个市场均有大额项目推进，尤其是超过10亿美元的大型项目将成为重要组成部分。”
行业层面，张晓羽认为，AI及半导体（881121）仍是最核心主线，围绕算力、存储、数据中心及AI基础设施的融资需求持续释放。同时，随着过去两年大型A+H项目及今年部分科技IPO逐步进入解禁期，不少龙头公司正积极评估后续发行、大宗交易及可转债等融资工具，以支持研发投入、资本开支和国际化布局。
“先进制造（883433）及医疗健康板块同样值得重点关注。特别是在创新药（886015）国际授权、高端制造和产业升级等主题带动下，相关领域持续吸引长线资金关注，但资金预计将进一步集中于具备技术壁垒、行业领导地位及全球竞争力的头部企业。”张晓羽表示。
关于国际长线资金对中国资本市场的参与意愿，张晓羽判断整体仍处于“低配+回补”阶段。根据摩根士丹利（MS）研究部门的数据，2026年前5个月累计资金流入约100亿美元，占2025全年流入规模的约80%。但从资金结构看，本轮流入主要由被动资金驱动，主动基金仍相对滞后，“外资主动及被动基金今年至今的流入主要集中在前两个月，3月及5月整体呈现小幅净流出，可见外资入场节奏仍偏谨慎。外资基金对中国资产仍处于低配水平。”张晓羽坦言。
据摩根士丹利（MS）研究部门在今年5月的数据分析，外资主动基金对中国资产增加仓位的板块主要包括先进制造（883433）、硬件和半导体（881121），减仓板块则包括非必需消费（883434）品、服务和生物科技。
不过她强调，从一级市场融资活动来看，国际长线资金对优质中国资产的参与度依然较高。“我们在近期多宗IPO及后续融资项目中看到，全球长线基金、主权财富基金以及国际对冲基金持续活跃，在基石投资及锚定投资者环节发挥重要作用。”
