三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年

行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体（881121）工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能（885728）芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。(新浪财经)