据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）7月10日获融资买入555.73万元，该股当前融资余额7498.40万元，占流通市值的8.84%，低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 5557342.00 | 6417542.00 | 74984031.00 |
| 2026-07-09 | 4973064.00 | 7046031.00 | 75844231.00 |
| 2026-07-08 | 7653901.00 | 7148747.00 | 77917198.00 |
| 2026-07-07 | 3521480.00 | 8486856.00 | 77412044.00 |
| 2026-07-06 | 12623567.00 | 9516813.00 | 82377420.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）7月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额19.15万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 0.00 | 0.00 | 191485.00 |
| 2026-07-09 | 0.00 | 0.00 | 186410.00 |
| 2026-07-08 | 0.00 | 0.00 | 187600.00 |
| 2026-07-07 | 0.00 | 5744.00 | 201040.00 |
| 2026-07-06 | 0.00 | 0.00 | 217332.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额7517.55万元，较昨日下滑1.12%，两融余额低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 夏厦精密（001306） | -855125.00 | 75175516.00 |
| 2026-07-09 | 夏厦精密（001306） | -2074157.00 | 76030641.00 |
| 2026-07-08 | 夏厦精密（001306） | 491714.00 | 78104798.00 |
| 2026-07-07 | 夏厦精密（001306） | -4981668.00 | 77613084.00 |
| 2026-07-06 | 夏厦精密（001306） | 3096242.00 | 82594752.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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