2026年7月13日，康美特新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年6月25日公告：2025 年 1 月，发行人设立子公司浙江康美特，注册于海宁经开区（海昌街道），启动集成电路先进封装用环氧塑封料产线建设。 2026 年初，浙江康美特正式投产，年产能约 5,000 吨。设立浙江康美特前，发行人电子封装材料产品主要为应用于 LED 芯片封装的电子胶粘剂。随着浙江康美特的正式投产，发行人业务向应用于集成电路先进封装及其他半导体器件封装领域的环氧塑封料产品进一步延伸。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、新股与次新股（885598）、MiniLED（885875）、专精特新（885929）、锂电池概念（885710）、建筑节能（885386）、有机硅概念（885912）、芯片概念（885756）。
