AI手机密集亮相,多个硬件链条将率先受益

2026-07-13 19:48:18
来源:中证网
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问财摘要

1、多家公司正在研发AI智能体手机,预计将在2027年上半年量产。去年中国AI手机等智能终端出货量超1亿台,今年有望保持高速增长。AI手机正成为消费电子板块在存量市场中的核心增长引擎。 2、AI终端有望带动硬件多环节价值重构,产业链将充分受益。芯片、电池、散热、射频前端等环节都有望得到升级和发展。 3、AI手机对NPU算力、内存容量、存储带宽、功耗控制与散热能力提出更高要求,进一步拉动手机SoC、存储、散热、结构件、电池、摄像头、传感器及相关模组的规格升级。
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微博(WB)账号“阶跃终端”消息,阶跃终端品牌暨新一代智能体战略发布会于7月13日19:00举行,市场认为阶跃星辰即将发布其首款AI智能体(886099)手机。努比亚也于近期宣布,将在2026世界人工智能(885728)大会上首次展出AI智能体(886099)手机。另有券商分析师透露,OpenAI正加速AI智能体(886099)手机研发,预计2027年上半年迎来量产。

中国国家发展改革委创新和高技术发展司统计数据显示,去年中国AI手机(886070)、AI电脑等智能终端出货量超1亿台,今年有望保持高速增长。光大证券(HK6178)分析师指(399354)出,AI手机(886070)正成为消费电子(881124)板块在存量市场中的核心增长引擎。

华创证券表示,AI终端有望带动硬件多环节价值重构,产业链将充分受益。芯片环节,SoC设计转变为“CPU+GPU+NPU”的异构计算体系;电池环节,AI带动整机功耗上升,硅碳负极、半固态电池(886032)等技术渗透率持续提升,有望带动电池能量密度增长;散热环节,带动石墨烯(885355)、VC均热板等散热方案渗透率增长;射频前端环节,WiFi 7、5G(885556)-A等技术或成为后续升级方向。

东吴证券(601555)分析称,AI手机(886070)对NPU算力、内存容量、存储带宽、功耗控制与散热能力提出更高要求,进一步拉动手机SoC、存储、散热、结构件、电池、摄像头、传感器(885946)及相关模组的规格升级。

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