全球算力需求激增，带动PCB(印制电路板（884092）)上游核心基材覆铜板市场行情量价齐升，相关公司上半年业绩大幅预增。
7月13日晚，金安国纪（002636）(002636)披露业绩预告，预计2026年上半年净利润为7.3亿元—8.2亿元，同比增长935.75%—1063.45%。
对于业绩增长原因，金安国纪（002636）表示，2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润的增长。面对市场机遇，公司不断加强内部管理，提高产品的技术含金量，及时推出市场急需的产品，大幅增加了市场急需产品的比例，同时优化了产能资源配置，因而公司业绩与去年同期相比实现了大幅度的增长。
值得一提的是，7月13日，A股科技股出现调整，前期涨幅较大的电子材料、AI硬件概念股集体回调，金安国纪（002636）股价跌停。不过，前期金安国纪（002636）股价上涨明显，6月1日至7月13日，累计上涨62.55%。
除金安国纪（002636）外，宝鼎科技（002552）、本川智能（300964）、华正新材（603186）、生益科技（600183）等多公司也受益于覆铜板行业需求持续提升，上半年业绩大幅预增。
宝鼎科技（002552）上半年净利润同比预增468.71%—559.71%。该公司称，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，导致营业收入及毛利率增长；国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致营业收入及毛利率增长。
华正新材（603186）上半年净利同比预增263.26%—380.44%，生益科技（600183）上半年净利润同比预增117%—131%，本川智能（300964）上半年净利润同比预增49.12%—123.68%。
行业持续高景气背景下，企业投资扩产动作不断。
南亚新材（688519）近日公告，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资额约为7.9亿元。华正新材（603186）此前也发布了公告，计划定增募资不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。
作为国内覆铜板行业龙头，生益科技（600183）近期在投资者关系活动记录表中表示，该公司松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米(约3840万张)及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。
覆铜板是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料，直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现。
经济学家余丰慧对记者表示，覆铜板作为印制电路板（884092）(PCB)核心基材，在AI算力硬件需求强力拉动下，行业正式步入结构性高景气周期（883436）。当前行业分化格局愈发显著，高端超低损耗板材供需持续紧张，中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能、加码技术研发，抢抓行业国产化与产业升级双重红利。
国信证券（002736）研报显示，全球最大覆铜面板生产商建滔积层板（HK1888）2026年以来已四次发函提价、累计涨幅超40%。该机构指出，覆铜板量价齐升，涨价周期（883436）有望延续。
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