江丰电子: 打牢半导体材料“地基” 奔赴AI与全球化新征程

2026-07-14 06:17:24
作者:黄灵灵
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问财摘要

1、江丰电子已完成对凯德石英控制权的收购,补齐了石英材料这一关键领域的“拼图”,构建了从金属材料到非金属材料的半导体精密零部件全品类矩阵。此举标志着江丰电子加码先进制程材料研发,夯实国产材料供给能力,同时持续开拓海外市场的开始。 2、江丰电子创始人、首席技术官姚力军表示,此次并购整合将形成双向赋能格局:一方面,江丰电子将借助凯德石英成熟的石英研发、量产能力,完善半导体精密零部件全品类布局,打造一体化综合材料平台;另一方面,凯德石英并购前主要聚焦国内市场,并购后将依托江丰电子完善的全球化销售网络,同步开拓国内、海外两大市场。
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● 本报记者 黄灵灵

AI浪潮席卷全球,半导体(881121)上游基础材料作为产业底层支撑,正迎来黄金发展周期(883436)。日前,全球高纯金属溅射靶材领先企业江丰电子(300666)公告,已完成对凯德石英控制权的收购,此举标志着江丰电子(300666)补齐了石英材料这一关键领域的“拼图”,构建了从金属材料到非金属材料(881167)半导体(881121)精密零部件全品类矩阵。

江丰电子(300666)创始人、首席技术官姚力军在接受记者采访时表示,当前AI产业尚处“少年”阶段,未来五至十年算力中心、人形机器人(886069)等技术发展将释放海量材料需求。半导体材料(884091)是AI产业不可或缺的底层根基,公司将加码先进制程材料研发,夯实国产材料供给能力,同时持续开拓海外市场,牢牢把握AI时代带来的长期发展机遇。

并购补全业务关键“拼图”

事实上,市场对此次收购已有预期。今年初,江丰电子(300666)公告,拟斥资5.91亿元收购北交所石英龙头凯德石英20.64%股权并取得控制权。

谈及本次收购凯德石英的底层逻辑,姚力军直言,公司并购决策的核心标尺,是要贴合企业长期战略定位。江丰电子(300666)核心业务聚焦超高纯金属溅射靶材和半导体(881121)精密零部件,主要服务芯片制造领域,产品覆盖铝、钛、钽、铜、合金等多品类材料,但在石英制品领域有所欠缺。

凯德石英则是国内石英材料细分龙头,深耕半导体(881121)石英零部件研发制造多年,产品适配晶圆制造多流程工艺,与江丰电子(300666)下游客户高度重合,二者具备天然互补属性。

姚力军表示,此次并购整合将形成双向赋能格局:一方面,江丰电子(300666)将借助凯德石英成熟的石英研发、量产能力,完善半导体(881121)精密零部件全品类布局,打造一体化综合材料平台;另一方面,凯德石英并购前主要聚焦国内市场,并购后将依托江丰电子(300666)完善的全球化销售网络,同步开拓国内、海外两大市场。

从行业格局来看,全球高端靶材市场长期由日美企业把控,单一品类材料厂商难以抗衡海外综合材料巨头,产业链整合、多品类协同是本土材料企业提升全球竞争力的必经之路。

放眼全球构筑长期竞争壁垒

超高纯金属溅射靶材简单来说就是芯片制造里的“薄膜原料”,通过物理气相沉积技术,把靶材上的金属原子“打”到硅片上形成导线或功能膜层。

历经二十余载攻坚,江丰电子(300666)打破日美跨国企业长期垄断,成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域,成为国内少数可批量供应头部晶圆厂的本土厂商,成功进入中芯国际(688981)SK海力士(SKHY)等全球芯片企业的供应链。

姚力军坦言,超高纯金属溅射靶材赛道具备较高行业壁垒。芯片内部的靶材需保障芯片全生命周期(883436)稳定运行,材料更换验证周期(883436)漫长,准入门槛极高,国内各地虽屡现新建晶圆工厂,但少有新企业能够切入高端靶材领域。

全球范围内,仅有中、美、日少数厂商具备先进制程高端靶材全球化量产供货能力。目前,江丰电子(300666)已实现先进制程靶材批量出货,并深度打入全球头部晶圆厂高端供应链,构筑起较为深厚的护城河。

不同于部分企业“先国内,后出海”的成长路径,江丰电子(300666)自创立之初便放眼全球。姚力军回忆道,公司创立于2005年,彼时公司国内靶材市场规模较小,即便包揽全部本土订单,也无法覆盖大型高端生产设备的投入成本,企业从诞生起便定位面向全球市场。

如今,江丰电子(300666)海外经营版图日渐开阔,设立日本、新加坡、韩国、马来西亚多家全资、控股子公司,同时推进韩国靶材基地建设,全球化战略推进迈入“深水区”。

姚力军表示,江丰电子(300666)深耕本土产业链,同步搭建全球化生产、销售、服务网络,一方面服务国产晶圆制造发展浪潮,另一方面与国际巨头角逐全球市场。

把握AI产业黄金发展期

当前人工智能(885728)、大算力产业进入高速发展阶段,上游材料行业也迎来黄金发展期。姚力军将半导体(881121)电子材料喻为AI产业的“粮食”,没有自主可控的高端基础材料,国产AI芯片、算力硬件便如同“无米之炊”。

“我们不能陷入AI软件自主研发,核心硬件、关键材料却依赖海外进口的被动局面。”姚力军强调,江丰电子(300666)自创立之初便扎根基础材料赛道,经过二十余年技术沉淀已建立全球化品牌认知,产品稳定服务国际先进制程。

在姚力军看来,未来五至十年AI产业将持续吸引海量产业资本投入,存储芯片(886042)、逻辑芯片、光通信芯片、算力中心、人形机器人(886069)等领域将会释放大量新材料需求,而江丰电子(300666)已占据高纯、高强、耐高温材料技术高点,可快速将成熟技术拓展至多元应用场景。面对时代机遇,公司确立三大核心发展路径。

——保持战略定力,坚守长期主义。半导体材料(884091)研发、客户认证周期(883436)长达数年,生产设备的投入庞大,对生产工艺和技术能力的要求极高,唯有锚定赛道长期深耕,才能抵御行业周期(883436)波动,走在行业前沿。

——对标全球顶尖技术,加码研发投入。公司明确全球一流半导体材料(884091)企业四大核心标准:产品覆盖全球最先进芯片制程,全球市场份额突破三分之一,具备一流研发、装备、品质与客户服务体系,拥有世界一流人才队伍与企业文化,并以此为目标持续追赶超越。

——拓展全球布局,深化协同创新。地缘政治复杂多变背景下,开放合作是技术迭代的重要驱动力。

“我们不惧怕任何变革,而是主动适应变化,不断在危机中寻新机。”姚力军说,江丰电子(300666)将持续拓展全球市场,与一流芯片厂商和设备制造商协同创新,在交流碰撞中迭代新技术、新产品。

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