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以色列芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元

2026-07-14 20:45:27

来源：同花顺7x24快讯

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先进封装--

光刻机--

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以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装（886009）能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab7工厂旁新建一座300毫米光刻机（886054）制造厂。(蓝鲸新闻)

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