铭普光磁：公司光通信产品的核心原材料主要为光电芯片、封装结构件等，不包含铁氧体磁粉

证券日报网讯7月15日，铭普光磁（002902）在互动平台回答投资者提问时表示，公司光通信产品的核心原材料主要为光电芯片、封装结构件等，不包含铁氧体磁粉。针对磷化铟衬底、硅光晶圆、光学晶体及石英毛细管等前道核心材料及晶圆，公司目前不具备自主生产能力，均需依赖外部采购。公司全资子公司安晟半导体（881121）拥有标准化的芯片后端加工及封装测试产品线，主要从事芯片后道加工环节，并不涉及磷化铟等前道衬底材料的自制。