台积电（TSM）(TSM.US)召开FY26Q2财报电话会。公司宣布2025年共派发现金股利TWD4,670亿，同比增长28.6%，全年每股现金股利TWD18；2026年每股现金股利将升至TWD24，同比再增33%，管理层承诺2027年继续提升。
业绩指引方面，预计Q32026收入为446亿至458亿美元，中值对应环比增长12%、同比增长37%；毛利率预计65%–67%，营业利润率预计56%–58%。公司将2026全年美元口径收入增速上调至“略高于40%”(此前为30%以上)。
毛利率方面，Q2毛利率环比提升150bps至67.7%，略超指引；Q3毛利率指引中值环比下降1.7%至66%，主要因2nm陡峭爬坡稀释毛利率约3–4%。下半年2nm爬坡预计稀释毛利率3–4%；海外晶圆厂爬坡在早期阶段稀释2%–3%，后期阶段扩大至3%–4%。
资本开支方面，公司将2026全年资本预算上调至600亿–640亿美元(此前1月指引约520亿–560亿美元，4月约560亿美元)。其中约70%–80%用于先进制程，约10%–20%用于先进封装（886009）、测试等。Q2单季资本开支约157亿美元；季末现金及有价证券TWD3.5万亿(约1,100亿美元)；N2爬坡致库存天数环比增加7天至87天。
Q&A问答
Q：本轮上行周期（883436）是否会像2021年那样给出未来三年(26–28)的资本开支指引？
A：目前没有可分享的具体数字。我们今年投入资本开支是为了未来的业务机会，只要有业务机会，我们就不会犹豫投资。正如我们准备发言中所说，我们对多年期AI大趋势的信心非常强，正在加大资本开支、并上调了今年的资本预算。上一次我们说过未来三年的资本开支将显著高于过去三年，现在的情况是：未来三年的资本开支将比过去三年更加显著地增长。
Q：追加1000亿美元后亚利桑那累计投资达约2,650亿美元，未来几年在亚利桑那的产能落地计划与时间表如何？
A：时间表要看市场情况。以当前情形看，大趋势非常强劲，所以我们宣布在亚利桑那追加投资。会建多少座厂？很多。具体来说，很可能会再新建约4座晶圆厂。(确认为包含此前的资金安排在内。)
Q：如何应对来自三星(凭借存储业务获得高额利润)、英特尔（INTC）(获美国政策支持)等晶圆代工对手的竞争？部分美国客户正与这些同行接洽，且ASML宣布为2028年扩充EUV产能，是否担心对手抢占更多产能与你竞争？
A：是的，我在韩国的一个竞争对手赚了很多钱，我很羡慕；另一个在美国的对手获得了美国政府的大力支持——顺便说，我们也获得了政府支持，只是没有对外宣布。但正如我们所说，没有捷径。这意味着在半导体（881121）行业必须回归基本面。政府支持我们欢迎、也很感激，钱当然也重要。但最重要的始终是技术、制造和客户信任，这一基本面在我37、40年的职业生涯中从未改变，这也一直是台积电（TSM）赢得业务的秘诀。从竞争角度看，选择一项技术并把它爬坡量产，不是去7-Eleven买牛奶——不是今天你看到这瓶牛奶更好、就去下一家店，不喜欢再换一家。你要真正去用它、用测试芯片验证、协同工作、准备产能再爬坡，这大约需要5年。
Q：既然看到客户及客户的客户释放的强烈信号并上调了全年指引，是否会修正5年期(半导体（881121）/AI)CAGR？此前约在高50%区间；同时存储成本上涨占AI资本开支相当大比重，对台积电（TSM）AI相关成长的贡献应如何看待？
A：如果你读了我们的信息——我们持续加大投资、上调资本开支，都是有充分理由的。如果你问AI的CAGR，我不会给你一个数字，但答案是越来越强、越来越强、越来越强。今天不给数字，是因为它在持续上升，比我们之前说的更强。
Q：先进封装（886009）竞争，尤其是EMT(嵌入式/局部互连类封装)正获得市场关注，台积电（TSM）如何应对？
A：我们的封装产能非常紧张，已限制了客户成长。市场上多一些额外的灵活性，反而有助于台积电（TSM）的晶圆业务(这是台积电（TSM）业务的主体)。这项技术据报道看起来不错，我们也希望它成功，从而分担台积电（TSM）的部分订单。我们目前正努力缩小需求与产能之间的差距，因此欢迎更多替代方案、为客户提供灵活性。
Q：作为一项新技术，如果客户采用后出现问题，台积电（TSM）会如何处理这类特殊需求、是否有替代方案？
A：我们的第一要务是支持客户成功。凡是有助于客户业务的，我们都愿意去做。
Q：在规划产能扩张时，除客户及客户的客户需求外，是否也会考虑竞争对手建产能带来的竞争压力(作为市场领导者，长期供不应求并不理想)？满足当前需求大约需要多久？此外，芯片短缺之外还有数据中心延期、电力供应等问题，如何纳入规划框架？
A：每次考虑业务时，竞争都是首要考虑因素；然后再评估我们所处的位置，用自下而上和自上而下相结合的方法评估需求，这是我们日常工作中最难的部分。我们做很多判断，会更谨慎地与客户以及客户的客户(即CSP（CSPI）)沟通，获取所有需求输入后再做判断。要注意，我相信每个客户都对我说了真话，但把所有客户的"真话"加总起来，未必就是真相——因为所有CEO都会很激进，这是他们的工作。所以我们要做非常谨慎的判断，可能不完全正确，但因为这是大笔资金(今年资本开支已从约520亿–560亿上调到600亿–640亿美元、且会继续增加)，我们做得很谨慎。我们也在核查AI数据中心的进展——建设、选址、需求、租金等，以确保台积电（TSM）的芯片不会被积压成库存。
Q：即便有这样大规模的产能扩张计划，你是否仍认为到明年底供给依旧短缺？
A：你是想要我给个保证。我相信从现在一直到大约2029、2030年，需求都非常强劲。这一趋势如此稳健，我认为我们正在见证一个全新的产业——我称之为AI产业，它已深入日常生活，会影响汽车、人形机器人（886069）乃至所有行业。就大家(包括所有CSP（CSPI）)投入的资金规模而言，这是对世界非常重要的新产业，需求会一直存在，而其根本是半导体（881121）芯片，且大部分在台积电（TSM）。
Q：关于盈利能力：长期看晶圆代工(尤其先进制程)的盈利本应高于存储；如今台积电（TSM）已不再是最赚钱的半导体（881121）制造企业，是否意味着当前在向客户传导、捕获自身价值上的压力比一年前更小？
A：你的问题其实很简单——台积电（TSM）的定价策略是什么、应该有怎样的毛利率？当然是越高越好。但我们是伙伴，我多次说过客户必须成功，我不想从市场榨取过多价值；而且我们是一家值得客户信赖的公司，不会一下子把价格提高4倍、5倍，那样客户无法生存。我们赚取应得的价值，并确保利润和毛利率足以支撑长期可持续的扩张，这对客户和台积电（TSM）都有利，这就是我们的理念。所以我确实很羡慕存储公司86%的毛利率——我要是有68%就很开心（KXIN）了。总之，我们是非常值得信赖的公司。
Q：随着AI需求显著超越其他终端市场，前五大客户占比已达历史高位，如何看待客户集中度风险？
A：这不是我们的担忧。客户越来越大，我们很高兴，有些客户增长得非常快。而且并不是"大客户变得更大"这么简单，实际上是AI产业里涌现了很多新玩家。
Q：你的直接客户正为其终端客户提供融资/投资以支撑AI需求，台积电（TSM）是否会考虑对客户的客户(终端客户)进行此类投资或融资安排？
A：直接回答你：每家公司考量不同、战略不同。到目前为止，台积电（TSM）不做这种财务安排，因为我们与现有客户以现有模式合作得很顺畅、也很成功。
Q：追加的1000亿美元美国投资，在未来3–5年内如何分布，进度节奏如何？
A：我们确有计划，但进度和时间表大多取决于市场情况和客户需求。如果要我给一个确定的时间表，今天没有，但我们有计划，并会尽可能加快推进。(补充：我们在中国台湾的新厂与设施也会尽快推进，日本新厂也会尽快投产，因为当前供需缺口很大，我们正努力缩小这一缺口。)
Q：HPC中的计算部分——(CPO/共封装光学等)平台何时能对营收产生实质性贡献？
A：目前已经开始生产，并会随时间推移逐步爬坡。我认为AI数据中心需要降低功耗、提升通信通道带宽，因此该技术需求会持续增长，未来几年将成为相当重要的技术。
Q：Agentic AI与CPU增长潜力下，AI不同芯片(GPU加速器vs CPU/XPU)的增长潜力与可见度如何？
A：我无法给出非常具体的数字，但可以分享——它们都用台积电（TSM）、都使用同样的先进制程。我们正与客户合作分配晶圆供给，以平衡CPU、GPU、XPU的比例。
Q：先进封装（886009）方面，此前公布了14倍光罩尺寸的路线图以实现更大AI封装，近期在日本又展示了CoWoS的玻璃基板（886111）发展；玻璃芯(glass core)、玻璃基板（886111）、玻璃载板等新技术目前进展如何？
A：今天主流仍是CoWoS，我们正在开发替代方案以降低成本，也与基板供应商合作以帮助客户产品上市。我们几个季度前宣布的pooling(相关产线)正在建设，大约还需一年成熟，届时可与客户一起投入量产。
Q：能否量化未来几年的销售增长展望？此外，请拆解本轮上调资本开支及今年需求的关键驱动——仍主要来自云计算（885362），还是正扩散至边缘计算？是否也有设备供应链涨价的因素？
A：因为营收与投资相对应——我们先预测需求、做评估，再决定资本开支。未来几年对台积电（TSM）来说会是非常好的生意，这就是我能说的。(关键驱动方面：AI相关的一切。)
Q：后端封装竞争正在加剧(尤其英特尔（INTC）EMT)，是否担心台积电（TSM）从制造到封装的整体代工价值被侵蚀？
A：前端晶圆业务和后端业务是两回事，二者并不相同。而且我们后端产能处于短缺状态，缺口更大，所以我欢迎竞争对手为我的客户提供一些灵活性，让前端晶圆能被封装起来，这反而有助于台积电（TSM）的晶圆销售。这就是我们的态度。
Q：你此前提到High-NA设备太贵；客户如何看待更小曝光场带来的拼接(stitching)挑战？即便技术改善，这是否会拖慢High-NA的采用？
A：你对High-NA理解很深入。目前它的曝光场只有一半大小，我们已将此纳入制造成本等考量。无论我们是否使用，High-NA都是一款非常好的工具、性能很好。台积电（TSM）已明确表态与ASML合作，努力在成本和成熟度方面让它更适合制造。我们始终会综合考虑技术成熟度、成本，再决定是否采用。
Q：市场普遍假设3nm及以下的无约束需求约超出你们供给能力的30%–50%，实际缺口是否更大？
A：我们没有具体数字可分享。缺口很大。
Q：技术论坛上曾提到2nm家族产能'26–'28年约以17%CAGR增长、N3与N5约以25%CAGR增长，这些假设今天是否仍成立？过去一个季度是否有变化？
A：我们在技术论坛上展示的那张图——现在的数字更大了，我就说这么多。
Q：先进封装（886009）的资本开支一直与测试、光罩制造等打包在约10%–20%的总资本开支里，其中真正投向先进封装（886009）的占比是多少？封装的营收占比与资本开支占比之间差距如何看待？是否应考虑将其单列为独立的资本开支项目？
A：我们非常努力地确保资本开支数字准确，但前后端之间需要保持灵活性。有时出现瓶颈，我们就投入更多资金去买瓶颈设备，有时在前端、有时在后端。长期来看这个比例大致就是我一直分享的水平，后端约10%–20%，这个区间本身就很宽。老实说，随着时间推移，一些客户的产品需要更多测试，测试需求上升，我们就会在测试机、封装或其他领域投入更多资本开支，因此无法具体拆分各领域各投入多少。
Q：年初至今台积电（TSM）已将资本开支指引上调近100亿美元，上修空间主要来自哪里？相比6个月前，是CPU/加速器、存储厂商，还是后端产能扩张的变化？
A：最重要的原因是需求持续增长，我们感受到来自客户推动(更准确说是与台积电（TSM）配合)扩产的压力，这是主要原因之一。第二个原因是通胀——现在我们购买设备是按通胀后的价格。
Q：市场聚焦AI先进制程，但成熟制程似乎也出现强劲的需求复苏和部分供应紧张，如何看待成熟制程的供需动态与定价(既有AI外溢效应，又大幅依赖疲弱的消费（883434）需求)？
A：成熟制程覆盖很多不同细分领域，其中只有与AI相关的部分处于短缺——最重要的是功率管理IC(PMIC)，因为所有AI数据中心都需要大量电源管理，这些属于成熟制程技术，确实短缺；此外还有感测器部分，因为需要大量传感器（885946）采集环境信息供AI数据中心分析。除此之外，正如你指出的，消费（883434）类产品需求开始走弱，其他细分领域需求并不强，也谈不上大面积短缺。
