7月16日，东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司(简称：东方晶源)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，中信建投（601066）为保荐机构，拟募资25亿元。
据招股书，东方晶源主营业务是集成电路量检测设备的研发、生产与销售以及集成电路制造（884227）类EDA软件的研发与销售，致力于解决芯片制造中的良率痛点问题，利用量检测设备硬件产品、制造类EDA软件产品以及不同产品的有机结合，为客户提供芯片制造良率提升的整体解决方案。
东方晶源最新型号的CD-SEM和DR-SEM已取得客户G的批量订单，验证结果显示公司产品的技术指标与国际厂商主流设备相当。公司的EBI设备系境内首款成功研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备，进入产线量产已超过5年，产品性能持续迭代，不断取得新客户订单。公司HV-SEM已实现出机，正在进行产业化验证。
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为1.91亿元、3.75亿元及3.17亿元；同期，净利润分别为-2.39亿元、-1.5亿元及-4.78亿元。
报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为43.97%、51.69%和81.52%，呈现快速上升趋势。较高的资产负债率使公司面临一定的财务压力，若未来收入增长不及预期、下游客户回款周期（883436）延长或宏观货币政策收紧导致银行信贷额度收缩，公司可能面临流动资金周转紧张的局面，对公司正常生产经营造成不利影响。
