今年以来，A股IPO市场“硬科技”成色鲜明。同花顺（300033）iFinD数据显示，截至7月16日，A股市场年内新增上市公司78家，其中，主板16家、科创板11家、创业板10家、北交所41家。从IPO企业家数来看，近六成集中在电子、机械设备、汽车行业；从募资规模来看，排名居前的企业主要集中在计算机、半导体（881121）、数字芯片等领域。
中航证券首席经济学家董忠云对《证券日报》记者表示，当前资本市场服务科创定位清晰，监管持续深化注册制改革，优化IPO预先审阅机制，审核效率大幅提升；与此同时，政策端明确聚焦新质生产力，对硬科技、高端制造企业开通上市绿色通道；此外AI产业链、存储芯片（886042）等行业进入上行周期（883436），企业扩产、研发、国产替代资本开支需求激增，企业融资需求集中释放。
资本赋能“硬科技”企业上市步伐加快
从上市板块来看，年内78家IPO企业中，主板16家、科创板11家、创业板10家、北交所41家。其中北交所占比超五成，成为年内IPO数量贡献最多的板块，伴随着制度优化完善、市场流动性提升等因素，北交所精准适配创新型中小微企业需求，对中小企业的吸引力与日俱增。
从资金流向来看，更多资金流向行业龙头企业。同花顺（300033）iFinD数据显示，今年以来，IPO上市公司募资规模前十合计493亿元，占全部IPO上市公司52.78%，前三位公司为华润新能源（001248）控股有限公司、惠科股份（001399）有限公司、盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司，分别募资213.04亿元、84.93亿元、50.28亿元。全市场超半数的IPO资金流向了前十家头部企业，资金逐步流向行业龙头优质企业。
从行业分布来看，年内IPO上市公司中，电子、机械设备、汽车占比最高，分别有14家、11家、10家，合计占全部企业的近六成。募资规模居前的企业主要集中在计算机、半导体（881121）、数字芯片等“硬科技”领域。
董忠云对《证券日报》记者表示，资本加速流向“硬科技”有助于加速突破关键“卡脖子”技术，完善国内自主产业链，头部硬科技企业IPO募资大量用于产线扩建、设备采购、研发投入，直接补充半导体（881121）、高端装备（885427）等领域长期资本开支短板，推动产业链自主可控。与此同时，优化A股上市公司结构，从服务传统经济转向支撑新质生产力，完成资本市场新旧动能转换。
创业板改革再发力IPO申报热度持续攀升
随着创业板深化改革持续推进，年内创业板IPO申报热度持续攀升。同花顺（300033）iFinD数据显示，从创业板第四套上市标准发布以来，创业板新增受理首发申请66家，8家公司申报第四套标准上市。其中仅6月30日，就有深圳云豹智能股份有限公司、宸芯科技股份有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司这3家企业以第四套标准获得IPO受理。
中国证监会4月10日发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》，落地至今已满3个月，依托全新上市标准和制度红利，资本市场服务科技创新与产业升级的能力实现质的飞升。
在东源（ELOG）投资首席分析师刘祥东看来，创业板受理数量不断提高，反映了其服务于成长型创新创业企业的精准定位和广泛产业覆盖优势。首先，创业板行业包容度更高，不仅涵盖信息技术，还接纳了众多高端制造、新材料等领域的创新企业，有效承接了当前产业升级中最为活跃的企业群体。其次，创业板更强调成长性和创新性而非单纯盈利规模，契合了现阶段大量具备自主研发能力但处于规模扩张期企业的融资需求。在支持科技创新与产业升级的资本生态中，创业板正发挥着承上启下的关键枢纽作用。
展望下半年，A股IPO将延续“稳中提质”态势。刘祥东预计，下半年IPO将呈现发行节奏平稳有序，板块分层供给清晰的趋势。此外，行业集中度进一步提升，半导体（881121）、高端装备（885427）、新材料等战略性新兴领域仍为融资主力，同时人工智能（885728）、商业航天（886078）等新兴赛道申报活跃度将会上升，资本对技术壁垒和国产替代确定性的要求将持续增强。
