曦智科技PACE 3光芯片已在6月完成流片

记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE3的研发和生产在稳步推进中，PACE3光芯片已在6月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通（QCOM）量、低延迟大模型推理场景。此外，此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢.光立方。在NPO领域，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段，大会期间展出曦智科技与包括基流科技、烽火通信（600498）、燧原科技、壁仞科技（HK6082）等交换芯片和GPU厂商形成的合作方案。(财联社)