7月17日，惠科股份（001399）（001399）发布公告称，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装（886009）及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体（881121）有限公司（暂定名），作为项目实施主体，布局先进封装（886009）及测试领域。
根据公告，该项目分二期建设。其中，项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装（886009）及测试产线，全部达产后产能为2000万颗/月，建设周期（883436）预计不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动，具体投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定。
公司提示，项目尚处筹备阶段，未产生营收，预计未来2至3年内不会对业绩产生重大影响，技术验证及客户导入存在不确定性。40亿元注册资本来源于自有资金，将分期投入，预计对现金流形成一定影响。
公开资料显示，惠科股份（001399）专注于半导体（881121）显示领域，于2026年6月26日登陆深交所主板，主营业务为半导体（881121）显示面板等核心显示器件及智能显示终端的研发、制造与销售，产品覆盖消费电子（881124）、商用显示、汽车电子（885545）、工业控制及智慧物联等场景。公司拥有4条G8.6高世代液晶面板生产线，年产能超700万大板。据群智咨询数据，2024年度公司电视面板出货面积位居全球第三。
数据显示，公司2025年实现营业收入408.97亿元，归母净利润38.01亿元。公司预计2026年上半年营业收入为200亿元至220亿元，归母净利润为18.5亿元至20.5亿元。
惠科股份（001399）表示，本次投资系围绕半导体（881121）显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应。在全球半导体（881121）产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长背景下，公司切入先进封装（886009）及测试领域，是主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有助于培育新的业务增长极。
从行业趋势来看，先进封装（886009）已从传统芯片后道工序，升级为制约和提升芯片性能的核心环节。据国际研究机构Yole测算，2026年全球先进封装（886009）市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中占比首次突破54%。受益于AI算力芯片旺盛需求，全球先进封装（886009）产能持续紧缺，台积电（TSM）此前公开表示，行业先进封装（886009）产能供不应求格局持续，头部客户产能排期紧张。
在此产业背景下，2026年上半年国内半导体（881121）封测领域扩产投资总额已接近400亿元。长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等行业龙头持续加码产能扩张，甬矽电子（688362）年内两次推出扩产计划，盛合晶微（688820）、深科技（000021）等企业亦在推进先进封测产能建设。
国泰海通（HK2611）证券研报分析认为，随着芯片制程微缩边际成本持续提升，先进封装（886009）已成为后摩尔时代提升芯片性能的重要技术路径。当前国内先进封装（886009）产业自主可控需求迫切，叠加下游AI芯片、高端消费电子（881124）订单持续释放，行业资本开支与产能投放将维持高位，本土封测企业高端化、高附加值化升级趋势明确。
