7月17日晚间，TCL中环（002129）新能源（850101）科技股份有限公司（以下简称“TCL中环（002129）”）披露，拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料（884091）有限公司投资建设集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料（884091）业务的规模化扩容与高端化升级，依托现有成熟的半导体（881121）硅片研发、制造与客户体系，公司将进一步扩充12英寸高端半导体（881121）硅片产能，巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。
资金投入方面，本次项目总投资达119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。项目资金以自有资金与外部融资相结合的方式筹措，其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%，整体融资结构合理，不会对上市公司日常生产经营、现金流及现有主营业务造成冲击，项目整体投资风险可控。
福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪接受《证券日报》记者采访时表示，此次百亿元级投资，是TCL中环（002129）强化双主业的关键布局，加码12英寸高端硅片契合自主可控趋势。项目采用自有资金叠加外部融资，资金结构相对稳健，短期不会冲击现有经营。
TCL中环（002129）的公告显示，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体（881121）硅片产品结构占比。本次项目的投资规模为计划数，公司将根据政策情况、市场变化和经营发展需要，逐步推进项目规划建设和投产，并在项目规划总投资范围内动态调整建设周期（883436）、实际投资总额、产品结构等，并根据项目实施进度办理项目涉及的立项备案、环评等相关手续。
河北环博科技有限公司总经理陈晶晶告诉《证券日报》记者，TCL中环（002129）此次投资并非简单扩产，而是将半导体（881121）硅材料培育为未来的第二增长曲线。这不仅有助于优化收入结构，也有望降低光伏行业周期（883436）波动对业绩的影响。半导体（881121）硅片属于技术、资金和客户壁垒较高的行业，如果半导体（881121）业务能够实现规模化放量，将助力TCL中环（002129）向高端硅材料平台型企业转变。
在产能建设层面，项目整体实施周期（883436）为60个月，其中核心建设周期（883436）为18个月，包括自桩基施工启动至一期产能设备进场、工艺调试及试投产。项目建成投产后，将有效填补公司华南地区高端半导体材料（884091）产能缺口，形成公司南北产能联动的全国化产业布局，强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。
本次产线升级扩容，是TCL中环（002129）立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。公司基于已有的半导体材料（884091）业务积淀，进一步升级高端半导体（881121）核心材料产线，打通技术迭代与产能升级壁垒，持续丰富高端新材料产品矩阵、优化产业结构，大幅提升企业在高端硅材料领域的核心竞争力与细分行业话语权。
