走进2026世界人工智能（885728）大会(WAIC)现场，在H2-A325展位，瑞芯微（603893）展示了RK3588、RK3576主控芯片搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯片协同技术方案。该方案已完成对Gemma4、通义千问Qwen3、Qwen3.5等主流大模型的原生深度适配。依托这套架构，瑞芯微（603893）落地了智能NAS、VR设备、音频设备、行业应用、车载AI盒子等多款商用方案。
展会现场，瑞芯微（603893）还同时展出了多款已量产上市的产品，集中呈现其端侧大模型软硬件技术能力。
产品规模化落地芯片与终端协同增效
据瑞芯微（603893）展台工作人员介绍，此次展示的RK3588、RK3576主控芯片搭配RK1828端侧AI协处理器的双芯硬件架构，已针对Gemma4、Qwen3.5、Qwen3.5-Omni等主流大模型完成底层深度优化调试，可在本地流畅运行2B至7B参数规格的主流AI大模型，体现出对端侧算力的快速适配能力。
“这块屏幕不需要专门的3D片源，靠芯片自己就能把画面‘算’成立体的。”在2026世界人工智能（885728）大会(WAIC)H2-A325展位，工作人员指着一台海信RGB-mini LED（884095）电视UX向本刊演示。这台电视正是瑞芯微（603893）本次展出的重点——RK3588主控芯片搭配RK1828端侧AI协处理器“双芯方案”的消费（883434）级落地产品。
“我们给客户的是芯片和算力，他们把它变成什么样的产品，有时候连我们都觉得出乎意料。”瑞芯微（603893）市场部品牌负责人仇实对本刊表示，一颗智能芯片的生命周期（883436）可达十年，从立项到投产约需三年，“必须提前预判市场需求，有的放矢。”他特别提到，端侧芯片要赋能千行百业，就得像“毛细血管”一样渗透进各细分领域，与客户共同成长，才能养出一个有生命力的开源生态。
附图：瑞芯微2026世界人工智能大会展台
展会现场，瑞芯微（603893）还展示了面向工业场景的两款量产级边缘算力整机设备——格灵深瞳（688207）GBox多模态工业质检智盒与万物纵横DA600大模型一体机，均搭载瑞芯微（603893）RK3588主控芯片与RK1828端侧AI协处理器组合的双芯架构。工作人员透露，展台上所展示的宠陪伴机器人、人形机器人（886069），以及商用清洁机器人等机器人产品，也均搭载了瑞芯微（603893）从中端到高端的量产智能芯片。
借力大模型拥抱下一代智能硬件
近年来，随着国内外AI大模型持续迭代升级，模型能力密度不断提升，端侧大模型的性能表现越来越好。同时，得益于低时延、低网络依赖、数据安全（885942）、隐私保护等多重优势，端侧大模型通过与云端通用大模型的分工互补，能够精准适配不同场景的应用需求，可在AIoT多领域部署应用，提高AIoT智能设备的自主决策和自主处理能力，驱动终端产品创新。瑞芯微（603893）将此定义为AIoT2.0(智能物联网的2.0时代)。
本刊了解到，瑞芯微（603893）本次参展的全栈软硬件体系，覆盖大模型底层深度优化、RKNN3开发工具链以及多行业落地终端设备，呈现了AIoT2.0技术的商业化落地路径。
“针对端侧AIoT产品灵活升级及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求，公司创新推出了端侧算力协处理器系列产品解决方案。”仇实表示，这将为千行百业的AI端侧应用爆发提供硬件支撑。
