上市不足一个月，半导体（881121）显示面板龙头惠科股份（001399）(001399)的第一笔重大投资出炉。
惠科股份（001399）日前宣布，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装（886009）及测试项目(下称“惠科封测项目”)签署《先进封装（886009）及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体（881121）有限公司(下称“浙江惠芯”)作为项目实施主体。浙江惠芯的注册资本为40亿元，惠科股份（001399）预计将在该公司设立后2—3年内按照惠科封测项目的建设进度需求分期投入。
根据规划，惠科封测项目分二期建设。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装（886009）及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，项目建设周期（883436）预计不超过三年。项目二期根据项目一期实施情况适时启动。
对于上述投资，惠科股份（001399）表示，公司深耕半导体（881121）显示领域多年，具备丰富的半导体（881121）显示面板研发与制造经验、稳定的客户资源及行业认知。投资系围绕公司半导体（881121）显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。
惠科股份（001399）主营业务为半导体（881121）显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。公司的主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子（881124）、商用显示、汽车电子（885545）、工业控制、智慧物联等显示场景。目前，公司是全球领先的大尺寸液晶面板厂商之一。
在上市公司看来，先进封装（886009）及测试业务与其现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性，“通过产业链整合，公司能够更好地匹配先进封装（886009）及测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案的竞争力。”
不过，惠科股份（001399）也强调，惠科封测项目处于前期筹备阶段，尚未完成产线建设，未产生任何量产及营收，预计未来2—3年内，该业务不会对公司经营业绩产生重大影响。项目后续技术路线验证、工艺开发，客户最终技术路线选择、市场需求格局及行业竞争态势等具有重大不确定性。
