高通：与荣耀等生态伙伴深化协作，推动智能体体验和终端的加速落地

2026年世界人工智能（885728）大会正在进行中，“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通（QCOM）公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士表示，”智能体之年已至。”徐晧博士以这一判断开篇，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的底层范式变革。他表示，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重构——设备需要从”被动响应”转向”主动服务”，这对终端感知能力、AI算力、实时连接能力提出了全新要求。为此，高通（QCOM）正通过异构计算架构、端侧感知能力优化、广泛终端产品覆盖等举措，构建以智能体为中心的终端生态，与荣耀等生态伙伴深化协作，推动智能体体验和终端的加速落地。(澎湃新闻)