本报讯(记者刘晓一)7月17日至20日，2026世界人工智能（885728）大会(WAIC)在上海举办。大会期间，深圳市亿道信息（001314）股份有限公司(以下简称“亿道信息（001314）”)以“万物有灵端智无界”为主题，正式发布自研软硬一体AI智能中枢“亿灵”，集中展示了覆盖个人、家庭、企业、工业四大领域的全栈AI解决方案，并与涂鸦智能（TUYA）达成深度战略合作，聚焦智慧家庭与AIoT，推进端云协同创新与场景落地，共建AIoT生态新范式。
依托长期技术积累与产业深耕，亿道信息（001314）已建成云、端、边、穿一体化智能硬件体系，产品覆盖商用终端、工业设备、智能穿戴（885454）、AIoT终端等品类，为全场景AI落地筑牢硬件与产业底座。
本次全新推出的“亿灵”AI中枢，是公司软硬融合的核心成果，主打“端侧优先、多端互联”差异化路线。依托端侧模型部署优势，该产品可在成本、隐私安全、响应时延与离线能力间实现平衡，支持多端数据互通、任务接续、智能调度与算力扩容，破除设备协同壁垒。同时集成行业技能、MCP协议等功能，全面提升AI应用智能化与个性化水平。
本次大会集中展示了四大场景规模化落地成果，实现了从技术自研到场景应用的完整闭环。企业算力领域，公司全谱系AI算力硬件，可适配企业研发、算力训练、数据处理等多元场景。个人智能领域，依托AI PC、AI平板、智能穿戴（885454）等终端，其产品能满足用户办公、创作、娱乐的轻量化AI需求。工业智造领域，公司工业级AI硬件可广泛用于视觉质检、智能巡检、仓储盘点等生产场景。智慧家庭领域，公司以AI平板与家用NAS为核心入口，联动全屋设备构建安全、智能的家居生态。
生态协同是本次发布的核心亮点。亿道信息（001314）与涂鸦智能（TUYA）将聚焦AIoT与智慧家庭赛道，联合开发场景方案，推进大模型接入、商业化运营与核心技术联合攻关。
亿道信息（001314）在此次WAIC上的产品发布，是其硬件能力与AI技术深度融合的重要成果，标志着公司加速向AI系统服务商转型，为后续拓展全域智能场景、构建产业生态壁垒打下坚实基础。
