台积电CFO黄仁昭
凤凰网科技讯北京时间7月20日，据彭博社报道，针对埃隆.马斯克(Elon Musk)自建芯片厂以及老牌公司英特尔（INTC）的竞争，台积电（TSM）CFO黄仁昭(Wendell Huang)表示，不会给对手留下任何机会。
黄仁昭上周五接受了彭博社的采访。他表示，为满足美国客户的强劲需求，并抵御雄心勃勃的竞争对手，台积电（TSM）将追加1000亿美元投资亚利桑那州工厂。
台积电（TSM）第二季度营收和利润超出预期，并上调了增长预期，但在满足所有客户订单方面仍面临挑战。台积电（TSM）所称的“AI大趋势”，至少在未来几年内将持续推动公司增长。
“我们正在尽一切努力，在一切可能的地方扩大产能，以支持客户的增长。”黄仁昭表示。
台积电（TSM）同时还面临英特尔（INTC）和马斯克旗下芯片项目Terafab日益激烈的竞争。对此，黄仁昭补充道，台积电（TSM）也希望向外界表明，“我们不会把任何市场机会拱手让给别人”。
目前，英特尔（INTC）也正在积极争取那些希望获得先进制造（883433）能力，用于生产AI加速器和其他处理器芯片的客户。对于这家美国芯片制造先驱而言，为客户代工是一次显著的战略转变，因为在其大部分历史中，它都专注于开发和营销自有品牌芯片。
与此同时，特斯拉（TSLA）公司和SpaceX（SPCX） CEO马斯克正在启动自己的半导体（881121）制造业务。他表示，这么做的原因之一是台积电（TSM）产能不足。台积电（TSM）也承认，未来数年都无法满足AI带来的全部需求。台积电（TSM）已将今年的资本支出计划提高到至少600亿美元。
黄仁昭周五重申，虽然台积电（TSM）正在美国扩大生产，但最新技术仍将首先在中国台湾实现产能爬坡，因为开发下一代芯片需要研发团队与晶圆厂之间进行紧密合作。(作者/箫雨)
