IT之家 7 月 20 日消息，据彭博社今日报道，台积电（TSM）一位高管表示，将在美国亚利桑那州增加 1000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6780.91 亿元人民币）的投资，以满足美国客户的强劲需求并抵御雄心勃勃的竞争对手。
台积电（TSM） CFO 黄仁昭在接受采访时表示，公司对亚利桑那州的进展“非常满意”，因此决定将投资提升至 2650 亿美元。台积电（TSM）在亚利桑那的首座制造厂（即晶圆厂）已投入运营，第二座晶圆厂即将开始搬运设备，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂和该厂首个先进包装设施的准备工作已启动。
虽然台积电（TSM）长期以来一直是制造先进芯片的市场领导者，但竞争对手正寻求缩小差距，包括因内存芯片市场复苏而受益的三星电子和英特尔（INTC）。
黄仁昭对此表示，公司对其商业模式依然充满信心。“我们不打算留下任何可能性，我们的竞争对手很强，但我们更强。”
