海亮股份：公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局

证券日报网讯7月20日，海亮股份（002203）在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局，当前相关产能稳步释放。公司将按照相关规则要求履行信息披露义务，供货进展及客户拓展等情况请以公司在指定媒体披露的公告为准。