回血！回血！祝贺没“跑”的、抄底的朋友们！
具体来看，7月21日，A股三大指数低开高走。截至收盘，上证指数（1A0001）涨1.79%报3864.37点，深证成指（399001）涨4.81%报14264.29点，创业板指（399006）涨7.05%报3685.97点，北证50涨3.24%报1079.04点。三市成交29742亿元，较上一日增量2561亿元。全市场超3100只个股上涨。
在板块题材上，半导体（881121）、先进封装（886009）、元件（881270）等板块涨幅居前，油气开采及服务（881107）、厨卫电器（881174）、医药商业（881143）等板块跌幅居前。
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利好消息不断
7月20日，A股市场在政策端、资金面及基本面等迎来密集利好。7月20日上午，证监会主席吴清在北京到证券营业部调研并主持召开投资者座谈会，与包括大中小散各类投资者的8名代表面对面交流，就促进资本市场稳定健康发展听取意见建议。事关股市、消费（883434）等，多部门扎堆释放利好信号！】
7月20日晚间，近60家沪市公司释放利好，涉及回购增持、业绩预喜、中期分红、险资长投等积极信号。“真金白银”入场！A股，转机来了】
多家公私募机构7月20日宣布自购，知名百亿私募睿郡资产7月21日发布公告称，计划在本月内使用自有资金人民币1亿元申购公司旗下私募证券投资基金。
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半导体板块走强
今天，半导体（881121）板块触底反弹走强，多股涨停。
全球半导体（881121）行业协会（SEMI）最新发布的报告称，2026年全球半导体设备（884229）销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元。到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。
SEMI表示，人工智能（885728）基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能（885728）相关生产能力的扩大以及向先进制造（883433）工艺的转型。
消息面上，在日前举行的2026世界人工智能（885728）大会上，国产算力从单点突破到系统比拼，多个“超节点”首发亮相。
东吴证券（601555）表示，近期国产算力加速落地，逻辑代工/存储需求强劲。AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装（886009）技术快速发展。
